전체기사 최신뉴스 GAM 라씨로
KYD 디데이
산업 자동차

속보

더보기

현대차, 서울대 등 8개 대학과 '차량 고장 예측 기술' 공동연구

기사입력 : 2024년10월16일 09:18

최종수정 : 2024년10월16일 09:18

고장 예측 및 관리(PHM) 기술 공동 연구실 설립

[서울=뉴스핌] 조수빈 기자 = 현대자동차그룹이 국내 8개 대학과 협력을 통해 차량의 고장을 미리 파악할 수 있는 기술을 개발한다.

현대차그룹은 서울대학교와 건국대학교, 성균관대학교, 인하대학교, 한국기술교육대학교, 한양대학교, GIST, UNIST 등 8개 대학들과 함께 차량 고장을 예측하고 예방할 수 있는 PHM(고장 예측 및 관리) 기술을 개발하기 위한 공동 연구실을 설립한다고 16일 밝혔다.

현대자동차그룹이 국내 8개 대학과 협력을 통해 차량의 고장을 미리 파악할 수 있는 기술을 개발한다. 공동 연구실 설립 행사에서 현판을 들고 있는 양희원 현대차·기아 R&D본부장 사장(왼쪽)과 윤병동 서울대 기계공학부 교수. [사진=현대차그룹] 2024.10.16 beans@newspim.com

PHM 기술은 자율주행과 전동화 시대에 차량 시스템의 신뢰성을 높이는 핵심 기술로 부상하고 있다. 시스템의 복잡성 증가로 발생할 수 있는 잠재적 고장을 사전에 예측하고 관리할 수 있어 유지보수 비용 절감과 안전성 향상에 기여할 수 있기 때문이다.

서울대학교 엔지니어하우스에서 열린 협약식에는 현대차·기아 R&D본부장 양희원 사장, 차량성능기술센터장 조병훈 상무, 차량성능열화리서치랩 성대운 연구위원과 현대엔지비 오정훈 대표이사 등 회사 관계자, 서울대학교 공과대학장 김영오 교수 및 기계공학부 윤병동 교수, 성균관대학교 이상원 교수 등 참여 대학 관계자들이 참석했다.

이날 참석자들은 공동 연구실을 통해 2027년까지 PHM의 요소 기술과 차량에 탑재되는 하드웨어 및 소프트웨어 개발, PHM 플랫폼 개발을 위한 기반기술을 연구하기로 합의했다.

또한 차량 시스템별 센싱 및 데이터 전략을 수립하고 알고리즘 및 프로세서의 효율화, PHM 플랫폼 및 인프라 개발을 위해 노력하기로 했다.

특히 공동 연구실은 차량 시스템의 고장을 실시간으로 예측하기 위한 센서 데이터 수집과 예측 알고리즘 최적화에 중점을 두고 개발을 추진한다. 이를 통해 PHM 플랫폼을 차량 내 임베디드 시스템 또는 클라우드 기반으로 구현해 고장 예측의 정확성을 높일 예정이다.

공동 연구실을 총괄하는 현대차·기아는 PHM 기술 검증 및 양산 차량 적용을 목표로 연구를 진행할 계획이며, 대학들과의 유기적 협력 체계를 바탕으로 PHM 경쟁력을 강화한다.

현대엔지비는 글로벌 전문가 네트워크를 통해 최신 연구 트렌드를 파악하며, 이를 통해 참여 기관에 올바른 개발 방향을 제시한다. 또한 공동연구실이 더 효과적인 결과를 낼 수 있도록 유기적인 협력을 독려한다.

양희원 현대차·기아 사장은 "PHM 기술은 시스템이 복잡해지는 자율주행 시대의 핵심 기술로 꼽힌다"며 "국내 대학들과의 협력을 통해 기술력을 강화해 다가올 자율주행 시대를 선도하는 경쟁력을 갖출 것으로 기대한다"고 밝혔다.

한편, 현대차·기아는 이번 연구 성과를 기반으로 PBV의 예방정비 시스템을 국내 협력 업체들과 연계해 상용화하는 것을 목표로 하고 있다. 이를 통해 PHM 기술을 자율주행 차량 뿐 아니라 다양한 모빌리티 분야로 확장할 계획이다. 

beans@newspim.com

[뉴스핌 베스트 기사]

사진
SKT '유심 교체' 북새통...내 차례 올까 [인천=뉴스핌] 김학선 기자 = 가입자 유심(USIM) 정보를 해킹 당한 SK텔레콤이 유심 무료교체 서비스를 시작한 28일 인천의 한 대리점에서 고객들이 유심 교체를 위해 줄을 서 차례를 기다리고 있다. SKT는 사이버침해 피해를 막기 위해 이날 오전 10시부터 전국 2600여곳의 T월드 매장에서 희망 고객 대상 유심 무료교체 서비스를 진행한다. 2025.04.28 yooksa@newspim.com   2025-04-28 12:12
사진
"화웨이, 엔비디아 H100 능가 칩 개발" [서울=뉴스핌]박공식 기자 = 중국 화웨이가 미국이 수출 금지한 엔비디아 칩을 대체할 최신 인공지능(AI) 칩을 개발해 제품 시험을 앞두고 있다고 월스트리트저널(WSJ)이 현지 시간 27일 보도했다. 신문은 화웨이가 일부 중국 기술기업에 새로 개발한 '어센드(Ascend) 910D'의 시험을 의뢰했다고 전했다. 어센드 910D는 엔비디아의 H100보다 성능이 더 우수한 것으로 평가되고 있으며 이르면 5월 말 시제품이 나올 것으로 예상된다. 앞서 로이터통신은 21일 화웨이가 자체 개발한 AI칩 910C를 내달 초 중국 기업에 대량 출하할 계획이라고 보도한 바 있다. 화웨이를 비롯한 중국 기업들은 데이터를 알고리즘에 제공해 더 정확한 결정을 내리게 하는 훈련 모델용으로 엔비디아 칩에 필적하는 첨단 칩을 개발하는 데 주력해왔다. 미국은 중국의 기술 개발을 억제하기 위해 B200 등 최첨단 엔베디아 칩의 중국 수출을 금지하고 있다. H100의 경우 2022년 제품 출하 전에 중국 수출을 금지했다.  중국 베이징에 있는 화웨이 매장 [서울=뉴스핌]박공식 기자 = 2025.04.28 kongsikpark@newspim.com kongsikpark@newspim.com 2025-04-28 12:26
안다쇼핑
Top으로 이동