[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 박명재 SK하이닉스 고대역폭메모리(HBM) 설계 담당 부사장은 15년 이상 연구·개발에 집중해온 회사 고유의 기술력으로 HBM 1위 지위를 달성했다고 밝혔다.
박명재 부사장은 27일 SK하이닉스 뉴스룸에 공개된 인터뷰에서 "기술력과 더해 고객 관계 및 품질 측면에서도 혁신을 계속해서 시도했다"며 "압도적인 성능과 특성으로 HBM 1위의 지위를 확실히 인정받게 됐다"고 말했다.
SK하이닉스는 지난 2009년 고성능 메모리 수요가 증가할 것으로 보고 실리콘관통전극(TSV) 기술에 주목해 HBM 개발에 약 4년의 시간을 들였다. 그 결과 2013년 12월 첫 HBM을 세상에 내놓게 됐다.
박 부사장은 "2010년대 중후반 HBM 설계 조직은 공공연히 '오지'로 불렸으며 이 사업에 대한 업계의 비관론도 쏟아졌다"며 "하지만 우리의 고유 기술력을 보여줄 기회라 생각했고 이는 HBM2E를 비롯한 후속 제품 개발의 원동력이 됐다"고 말했다.
이어 "HBM2E부터는 외부 기대치보다 훨씬 높은 수준을 목표로 잡고 협업을 강화했다"며 "MR-MUF, HKMG, Low-K IMD 등 주요 요소 기술과 현재의 기틀이 된 설계 및 테스트 기술들이 모두 이때 기반을 다지게 됐다"고 덧붙였다.
박 부사장은 최근 경쟁사인 삼성전자의 HBM 팀이 SK하이닉스로 넘어와 기술을 개발했다는 주장에 대해선 '루머'라고 일축했다. 그는 "SK하이닉스의 HBM은 지난 15년간 구성원들이 피땀 흘려 쌓은 기술력의 결실이다. 온전히 우리 힘으로 기술 개발을 해낸 당사 구성원들로서는 자존심에 상처를 받을 수밖에 없었다"며 "SK하이닉스 HBM은 명확하게 당사 자체 기술이며, 당시 경쟁사에서 우리 HBM 설계 조직에 들어온 인력은 1명도 없다"고 했다.
그러면서 "우리 기술력이 그만큼 대단하기에 헛된 루머가 돌 정도로 유명세를 치렀다고 생각하며, 앞으로도 우위를 지키기 위해 더욱 노력하겠다고 마음을 다진다"고 했다.
박 부사장은 HBM뿐만 아니라 차세대 인공지능(AI) 기술에 대한 자신감도 드러냈다. 그는 "HBM 뿐 아니라 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL), 프로세싱 인 메모리(PIM), 3차원(D) D램 등 다양한 AI 메모리 기술이 앞으로 새로운 기회를 창출할 것이며, 이러한 차세대 AI 메모리 분야에서도 선도 지위를 지킬 준비가 돼 있다"고 전했다
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