[서울=뉴스핌] 최원진 기자= 일본 통신기업 NTT가 한국, 미국 기업과 손잡고 광기술 반도체 개발에 착수한다고 니혼게이자이신문이 29일 보도했다.

보도에 따르면 NTT는 미국 인텔과 손잡고 SK하이닉스와 협력해 차세대 반도체 개발에 나서는 방향으로 조율 중이다.

NTT는 이들 기업과 협력해 소비 전력은 적지만 방대한 데이터 처리가 가능한 '광전융합'(光電融合) 기술의 실용화를 모색한다.

생성형 인공지능(AI)의 보급으로 전 세계 데이터 센터의 전력 소비가 급증하는 가운데 전자 처리를 빛으로 대체해 반도체에 접목한다면 소비 전력을 크게 줄일 수 있다.

광반도체를 실용화할 수 있다면 오는 2030년경 보급이 예상되는 차세대 '6G' 통신 및 데이터 인프라망에 활용해 국제 표준도 노릴 수 있단 설명이다.

광전융합은 NTT 등 일본이 세계 선두를 달려온 기술로 중국이 미국과 경쟁을 배경으로 연구개발에 박차를 가하고 있다. 이번 한미일 연합으로 기술 개발을 확립해 미래 광반도체 주도권을 확보하겠단 계획이다.

SK하이닉스 말고도 일본 업체 키옥시아(옛 도시바메모리)가 프로젝트에 참여하며 일본 정부가 450억 엔(약 4062억 원)을 지원한다. 

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