전체기사 최신뉴스 GAM 라씨로
KYD 디데이
산업 전기·전자

속보

더보기

삼성전자, 성능 2배 올린 '8세대 V낸드 기반 SSD' 공개…연내 양산

기사입력 : 2023년08월09일 15:26

최종수정 : 2023년08월09일 15:26

8채널 컨트롤러 기반 데이터센터용 SSD
연속 읽기 성능, 전작 대비 최대 2.3배 개선

[서울=뉴스핌] 이지용 기자 = 삼성전자가 기존 모델보다 성능을 2배 이상 끌어올린 8세대 V낸드 기반 데이터센터용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 공개했다.

삼성전자는 8일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨센션센터에서 열린 '플래시 메모리 서밋 2030'에서 PCIe 5.0 데이터센터용 SSD 'PM9D3a'를 포함한 차세대 스토리지 솔루션을 발표했다고 9일 밝혔다.

삼성전자가 이번에 처음 선보인 PM9D3a는 8채널 컨트롤러 기반 PCIe 5.0 데이터센터용 SSD다. 삼성전자는 이 제품의 연속 읽기 성능을 이전 세대 제품인 PM9A3 대비 최대 2.3배 개선했다. 또 임의 쓰기 성능도 2배 이상 높였다.

PM9D3a는 최대 1만2000MB/s(초당 메가바이트), 6800MB/s의 연속 읽기 및 쓰기 속도와 1700K IOPS(초당 입출력 횟수), 400K IOPS의 임의 읽기·쓰기 속도를 제공한다.

전력 효율은 전 세대 제품보다 약 60% 향상됐다. 고온 다습한 환경평가 기준(JESD22-A101D) 700시간 보증을 통해 각종 데이터센터 환경에서 안정적인 솔루션을 제공할 수 있다.

플래시 메모리 서밋 2023 삼성전자 부스 [사진=삼성전자]

삼성전자는 PM9D3a에 한층 강화된 보안 솔루션(SPDM)을 적용해 장치의 인증과 펌웨어 변조 탐지 기능을 제공할 것으로 기대하고 있다.

앞으로 삼성전자는 PM9D3a 7.68테라바이트(TB), 15.36TB 제품을 2.5인치 규격으로 올해 안으로 양산할 계획이다. 이와 함께 내년 상반기 중 3.84TB 이하의 제품부터 최대 30.72TB 제품까지 각종 폼팩터와 라인업을 선보일 방침이다.

특히 삼성전자는 생성형 인공지능(AI) 서버에 적용되는 'PM1743'과 QLC(Quadruple Level Cell) 낸드 기반 256TB SSD를 공개했다. PM1743은 지난해 플래시 메모리 서밋에서 처음 공개된 제품이다. 삼성전자는 업계 최초로 PCIe 5.0 인터페이스를 적용해 이전 모델 대비 약 2배의 전력 효율을 달성하기도 했다. 삼성전자는 앞으로 이 제품이 챗GPT와 같은 생성형 AI 분야에서 본격적으로 활용될 것으로 보고 있다.

삼성전자는 256TB SSD 제품을 업계 최고 수준의 집적도로 구현했다. 1개의 256TB SSD는 32TB SSD를 8개 쌓아 올리는 것과 비교해 총 전력 소모량을 약 7분의 1로 감소시키는 효과가 있다.

이 밖에도 삼성전자는 메타와 협력해 개발 중인 오픈소스 기반 사용자 워크로드 제어 솔루션과 표준 NVMe 스펙 기반 FDP(Flexible Data Placement) 솔루션을 데모 부스에서 선보였다. FDP는 다중 사용자 환경에서 사용자 그룹별 데이터를 분리시켜 저장하는 기술이다.

송용호 삼성전자 메모리사업부 부사장은 이번 행사의 기조연설에서 "고객 경험 향상을 최우선 가치로 두고 고객과의 전방위 협력을 통해 최적화된 메모리 솔루션을 제공하기 위해 노력할 것"이라고 말했다.

 

leeiy5222@newspim.com

[뉴스핌 베스트 기사]

사진
SKT '유심 교체' 북새통...내 차례 올까 [인천=뉴스핌] 김학선 기자 = 가입자 유심(USIM) 정보를 해킹 당한 SK텔레콤이 유심 무료교체 서비스를 시작한 28일 인천의 한 대리점에서 고객들이 유심 교체를 위해 줄을 서 차례를 기다리고 있다. SKT는 사이버침해 피해를 막기 위해 이날 오전 10시부터 전국 2600여곳의 T월드 매장에서 희망 고객 대상 유심 무료교체 서비스를 진행한다. 2025.04.28 yooksa@newspim.com   2025-04-28 12:12
사진
"화웨이, 엔비디아 H100 능가 칩 개발" [서울=뉴스핌]박공식 기자 = 중국 화웨이가 미국이 수출 금지한 엔비디아 칩을 대체할 최신 인공지능(AI) 칩을 개발해 제품 시험을 앞두고 있다고 월스트리트저널(WSJ)이 현지 시간 27일 보도했다. 신문은 화웨이가 일부 중국 기술기업에 새로 개발한 '어센드(Ascend) 910D'의 시험을 의뢰했다고 전했다. 어센드 910D는 엔비디아의 H100보다 성능이 더 우수한 것으로 평가되고 있으며 이르면 5월 말 시제품이 나올 것으로 예상된다. 앞서 로이터통신은 21일 화웨이가 자체 개발한 AI칩 910C를 내달 초 중국 기업에 대량 출하할 계획이라고 보도한 바 있다. 화웨이를 비롯한 중국 기업들은 데이터를 알고리즘에 제공해 더 정확한 결정을 내리게 하는 훈련 모델용으로 엔비디아 칩에 필적하는 첨단 칩을 개발하는 데 주력해왔다. 미국은 중국의 기술 개발을 억제하기 위해 B200 등 최첨단 엔베디아 칩의 중국 수출을 금지하고 있다. H100의 경우 2022년 제품 출하 전에 중국 수출을 금지했다.  중국 베이징에 있는 화웨이 매장 [서울=뉴스핌]박공식 기자 = 2025.04.28 kongsikpark@newspim.com kongsikpark@newspim.com 2025-04-28 12:26
안다쇼핑
Top으로 이동