据韩国三星电子24日消息，公司决定在美国得克萨斯州泰勒市新建半导体代工生产线。
公司表示，泰勒工厂将拥有尖端代工工艺，生产广泛用于5G通信、高性能计算机（HPC）和人工智能（AI）等领域的尖端系统半导体。
三星电子在该工厂总投资额达170亿美元，创公司海外投资之最。工厂将于明年动工，2024年投产。
三星电子副会长金奇南当天在得州举行的记者会上表示，今年是三星电子半导体进军美国25周年。本次确定在泰勒市建设全新的半导体生产线将成为公司迎接新未来的基石。公司将通过新生产线稳定全球半导体供应链，创造工作岗位和培养相关人才，为地区社会发展做贡献。
三星电子表示，泰勒工厂作为三星电子在美国的第二家半导体工厂，该厂将扩大公司在奥斯汀的影响力。
目前，三星已在奥斯汀工厂投资约170亿美元，拥有3000余名员工，为美国代工最复杂的芯片。两家工厂仅相距25公里。
据悉，三星电子美国代工工厂或采用ASML公司的极紫外光刻设备。该公司计划在2022年左右通过全环绕栅极晶体管技术（Gate All Around）量产3纳米芯片，这种技术可更精确控制流过通道的电流，缩小芯片面积，并降低功耗。
分析认为，台积电和英特尔相继宣布建设全球顶尖半导体工厂后，三星电子决定在美国追加建设工厂旨在与同行竞争，争取更多客源并缩小与台积电的差距。尤其是三星电子将与台积电展开正面交锋。
