[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 최시영 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부 사장이 반도체 설계의 유연성을 강조하며 "어떤 도전에도 대응할 준비가 돼 있다"고 강조했다.

16일 삼성전자에 따르면 최시영 사장은 이날 열린 'VLSI 심포지엄에서 '팬데믹 시대, 새로운 파운드리의 답을 제시하다'를 주제로 기조연설을 진행했다.

최시영 사장은 "핀펫이 모바일 시스템온칩(SoC) 시대를 열었던 것처럼 MBCFET은 고성능·저전력 컴퓨팅, AI, 5G 확산 가속화를 통해 '데이터 기반 사회'를 열 것으로 기대한다"고 말했다.

MBCFET(Multi Bridge Channel FET)은 삼성전자가 독자적으로 개발한 기술로, 기존의 가늘고 긴 와이어 형태의 GAA(Gate-All-Around) 구조를 한층 더 발전시켜 종이처럼 얇고 긴 모양의 나노시트를 적층하는 방식이다.

최 사장은 "삼성의 파운드리 비전은 기술 경쟁력을 기반으로 고객들에게 공정 및 설계 유연성을 제공하는 것이며 어떤 도전에도 대응할 준비가 돼 있다"고 강조했다.

삼성전자는 VLSI 심포지엄에서 기조연설 외 차세대 파운드리 기술과 관련된 4편의 주요 논문을 선보일 예정이다.

삼성전자는 ▲저전압에서 발생하는 셀의 간섭현상을 해결한 '5G 모바일용 5나노 저전력 SRAM IP' ▲기존 5나노 공정 대비 저전압 특성을 극대화한 '초저전력 5나노 공정기술' ▲저전압에서 빠른 읽기 속도를 구현한 '차량용 28나노 eFlash(내장형 플래시메모리) IP' ▲세계 최고 eMRAM 집적도를 구현한 '28나노 비휘발성 램용 eMRAM IP' 등 다양한 응용처별 IP와 공정 기술 등을 공개 예정이다.

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