[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스가 중국의 메모리 반도체(D램, 낸드플래시) 시장진입에 따른 중장기적인 위협에 대비해 초격차 전략을 집중하고 있다. 경쟁우위에 있는 미세공정 기반의 메모리 반도체를 지속적으로 대량 양산해 중국의 시장진입에도 선두자리를 유지하겠다는 것이다.

메모리 반도체 뿐만 아니라 상대적으로 취약했던 파운드리(반도체 위탁생산) 사업을 육성하기 위한 속도도 빨라지고 있다. 장기적으로 중국 기업들이 우리나라와 기술격차를 좁혀 메모리 반도체 시장을 잠식할 가능성이 존재하는 만큼 새로운 캐시카우(현금창출원)를 미리 마련하기 위함이다.

전문가들은 중국의 메모리 반도체 시장진입이 당장은 시장의 격변을 일으키기 어렵다고 보고 있지만, 최근 액정표시장치(LCD) 디스플레이 산업에서 중국이 주도권을 가져간 것처럼 장기적인 위협은 피할 수 없다는 게 중론이다.

안기현 반도체협회 상무는 "중국의 진입으로 D램 시장에서 치킨게임이 시작되면, 우리 업계가 굉장한 위험에 처할 수 있다"며 "위기에 대처하기 위해 우리 기업들은 강점을 갖춘 메모리 반도체 시장에서 우위를 계속가져가면서 성과를 내야하고, 이에 기반한 새로운 비즈니스 모델을 발굴해야한다"고 강조했다.

삼성전자가 지난 5일 서울 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서 개최한 ‘삼성 파운드리 포럼 2018 코리아’ 현장. [사진=삼성전자]

◆ 삼성전자, 세계 최고의 미세공정 기술로 올해 '파운드리 세계 2위' 도약

삼성전자는 중국의 시장진입과 관련해 10나노미터(nm)대 미세공정 기술과 발빠른 대량양산을 통해 세계 1위의 메모리 반도체 기업의 위상을 지속 이어가겠다는 게 기본 방침이다.

현재 10나노미터(nm, 10억분의 1미터) 후반 공정의 D램과 64단 3D 낸드플래시로 압도적인 1위를 기록 중이지만, 올해 하반기부터 국내외 공장에서 10nm 중반의 D램과 92단 3D 낸드플래시 생산량을 늘려 격차를 더욱 벌인다는 계획인 것.

올 연말 시장진입을 예고한 중국 기업들은 현재 30nm대 D램과 32단 3D 낸드플래시 양산을 준비하고 있다. 삼성전자와의 기술격차는 약 5년으로, 삼성전자의 초격차 전략은 지속적인 경쟁우위를 이어가는데 주효한 전략으로 꼽힌다.

삼성전자 한 관계자는 "메모리 반도체의 미세공정화가 갈수록 어려워진다는 부분에서 후발주자인 중국의 추격속도가 빨라질 수 있다는 우려도 있지만, 삼성전자의 기술력은 중국이 단기간에 추격할 수 없는 수준"이라며 "삼성전자는 강점인 메모리 반도체 사업에서 우위를 지켜가면서 파운드리 등 새로운 사업영역을 발굴해 중국의 반도체 굴기에 대처하겠다는 방침을 세운 상태"라고 설명했다. 

파운드리는 제품(반도체) 설계를 외부에서 받아 이를 생산하는 위탁 사업을 말한다. 삼성전자는 대만의 파운드리 업체들과 비교해 기술개발이 늦었지만, 메모리 반도체에서 쌓아온 기술력과 인지도를 무기로 성과를 기대하고 있다.

지난해 별도의 파운드리 사업부를 구성, 미국과 중국 등 주요 선진 시장에서 파운드리 포럼을 지속적으로 개최하는 등 적극적인 행보도 이어가고 있다. 전 세계 파운드리 시장에서 대만의 TSMC가 전체 시장의 50%가 넘는 점유율(1위)로 독주하고 있지만, 올 연말 삼성전자는 세계 2위(현재 4위)의 파운드리 업체로 도약하겠다는 목표를 세웠다.

삼성전자의 파운드리 사업의 핵심은 10nm대 핀펫 미세공정 기술이다. 이미 2015년 삼성전자는 14nm 핀펫 공정을 통해 퀄컴과 애플의 물량을 수주하는 성과를 낸 바 있다. 이후 10nm 공정에서는 TSMC를 추월해 세계 1위의 기술 경쟁력을 입증하는데 성공, 지난 2월에는 화성 반도체 단지의 신공장을 극자외선(EUV) 전용라인으로 구성해 본격적인 7nm 공정시대를 눈앞에 두고 있다.

또 파운드리 고객 확보를 위해 빠른 제품 설계를 지원하는 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 프로그램과 다품종 소량 생산을 위한 MPW(Multi Project Wafe, 한 장의 웨이퍼에서 다른 종류의 반도체 제품을 함께 생산하는 방식) 프로그램, 설계자산(IP) 제공 프로그램 등 다양한 유인책도 내놨다.

배영창 삼성전자 파운드리 사업부 전략마케팅팀장(부사장)은 "지난 한 해 EUV 공정을 적용한 포트폴리오를 강화하는데 주력해왔다"며 "향후 GAA 구조를 차세대 공정에 적용함으로써 단순히 기술 리더십을 선도할 뿐 아니라 좀 더 스마트하며 기기 간의 연결성을 강화한 새로운 시대를 열어갈 수 있으리라 기대한다"고 자신했다.

◆ SK하이닉스, '미세공정·파운드리' 경쟁력 높여 2위 굳힌다

SK하이닉스는 삼성전자와 마찬가지로 미세공정 기술개발과 대량 양산체계를 구축하는데 주력,  중국의 위협을 떨쳐내겠다는 전략이다.

파운드리 사업 역시 적극적이다. 지난해 파운드리 사업부를 분사해 100% 출자한 SK하이닉스 시스템IC를 출범했다. 당장은 파운드리 사업에서 당장 상위권 업체를 추격하는 것은 어렵다는게 내부의 판단이지만, 제품 경쟁력을 높여 중장기적인 성장기반을 마련할 것으로 보고 있다.

IoT 및 지문인식센서용 집적회로(IC), 저화소 이미지센서(CIS), 전력관리칩(PMIC), 디스플레이구동드라이버IC(DDI) 등을 중심으로 장기적인 수익 창출이 가능한 선순환 구조를 만들 수 있다는 것.

SK하이닉스 이천공장. [사진=SK하이닉스]

SK하이닉스 관계자는 "과거의 반도체 산업은 생산능력 확대와 생산원가 절감이 핵심 경쟁요소였지만, 공정 미세화에 따른 기술개발의 난이도 증가와 투자규모 확대, 이에 따른 투자 대비 수익에 대한 불확실성 증대 등으로 사업환경이 변화했다"며 "지속적으로 수익을 창출할 수 있도록 전략, 역량, 문화 측면의 딥체인지가 필요하다"고 설명했다.


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