전체기사 최신뉴스 GAM 라씨로
KYD 디데이
부동산

속보

더보기

1분기 건축물 준공 면적 19.4%↑..착공은 0.5%↓

기사입력 : 2018년04월30일 11:00

최종수정 : 2018년04월30일 11:02

서울 인허가 면적 65.1% '뚝'..세종시도 하락

[세종=뉴스핌] 서영욱 기자 = 지난 1월에서 3월까지 인허가된 건축 면적과 준공 면적이 전년동기대비 늘어난 것으로 집계됐다. 반면 착공 면적은 소폭 줄었다. 

30일 국토교통부에 따르면 올 1분기 건축 인허가 면적은 전년동기대비 3.0% 증가한 3992만㎡, 동수는 4.3% 증가한 6만2155동이다. 

수도권 인허가 면적은 전년동기대비 8.8% 증가한 1863만㎡, 지방은 1.5% 줄어든 2129만㎡다. 

지역별로 보면 서울시(-65.1%)는 줄었지만 인천시(836.0%), 경기도(5.1%)는 늘었다. 지방의 경우 대전시(510.6%)는 늘고 광주시(-86.3%), 세종시(-86.2%)는 줄었다. 

상업용 인허가 면적은 1105만㎡, 문교사회용 235만㎡로 각각 4.3%, 15.2% 증가했다. 반면 주거용은 1410만㎡, 공업용 351만㎡로 각각 11.9%, 1.0% 감소했다. 

연면적 100㎡ 미만 건축물이 2만5483동으로 전체의 41.0%로 가장 많고 100~200㎡ 건축물이 1만2033동(19.4%), 300~500㎡ 건축물이 8892동(14.3%)이다. 

법인이 전체의 43.6%인 1741만㎡, 개인이 1365만㎡(34.2%), 공공이 190만㎡(4.8%)다. 

착공 면적은 전년동기대비 0.5% 감소한 2865㎡, 동수는 0.2% 감소한 4만7068동이다. 수도권 착공 면적은 5.6% 증가한 1399만㎡, 지방은 5.7% 감소한 1466만㎡다. 

용도별 착공면적은 대체로 줄었다. 주거용 1021만㎡, 상업용 779만㎡, 공업용 260만㎡, 문교사회용 153만㎡로 각각 9.5%, 2.4%, 31.4%, 21.0% 감소했다. 

연면적 100㎡ 미만 건축물이 1만9756동으로 전체의 42.0%로 가장 많다. 100~200㎡ 건축물이 8696동(18.5%), 300~500㎡ 건축물이 6851동(14.6%)이다. 

법인이 전체의 54.8%인 1568만㎡, 개인이 997만㎡(34.8%), 공공이 186만㎡(6.5%)다. 

준공 면적은 전년동기대비 19.4% 증가한 3880만㎡, 동수는 0.8% 감소한 4만5418동이다. 수도권 준공 면적은 22.9% 증가한 1732만㎡, 지방은 16.6% 증가한 2148만㎡다. 

주거용 준공면적은 1779만㎡, 문교사회용 206만㎡로 각각 35.8%, 8.8% 증가했다. 반면 상업용 805만㎡, 공업용 429만㎡로 각각 8.8%, 5.2% 줄었다. 

연면적 100㎡ 미만 건축물이 1만7656동으로 전체의 38.9%, 100~200㎡ 건축물이 8607동(19.0%), 300~500㎡ 건축물이 6548동(14.4%)이다. 

법인이 전체의 28.2%인 1093만㎡, 개인이 889만㎡(22.9%), 공공이 104만㎡(2.7%)다. 

아파트는 착공(3.0%), 준공(69.1%) 면적은 늘었지만 인허가 면적(-11.2%)은 줄었다. 

용도별 건축물 멸실은 주거용 157만㎡(1만543동), 상업용 96만㎡(2,549동), 공업용 22만㎡(247동), 문교사회용 14만㎡(181동)다. 

syu@newspim.com

[뉴스핌 베스트 기사]

사진
SKT '유심 교체' 북새통...내 차례 올까 [인천=뉴스핌] 김학선 기자 = 가입자 유심(USIM) 정보를 해킹 당한 SK텔레콤이 유심 무료교체 서비스를 시작한 28일 인천의 한 대리점에서 고객들이 유심 교체를 위해 줄을 서 차례를 기다리고 있다. SKT는 사이버침해 피해를 막기 위해 이날 오전 10시부터 전국 2600여곳의 T월드 매장에서 희망 고객 대상 유심 무료교체 서비스를 진행한다. 2025.04.28 yooksa@newspim.com   2025-04-28 12:12
사진
"화웨이, 엔비디아 H100 능가 칩 개발" [서울=뉴스핌]박공식 기자 = 중국 화웨이가 미국이 수출 금지한 엔비디아 칩을 대체할 최신 인공지능(AI) 칩을 개발해 제품 시험을 앞두고 있다고 월스트리트저널(WSJ)이 현지 시간 27일 보도했다. 신문은 화웨이가 일부 중국 기술기업에 새로 개발한 '어센드(Ascend) 910D'의 시험을 의뢰했다고 전했다. 어센드 910D는 엔비디아의 H100보다 성능이 더 우수한 것으로 평가되고 있으며 이르면 5월 말 시제품이 나올 것으로 예상된다. 앞서 로이터통신은 21일 화웨이가 자체 개발한 AI칩 910C를 내달 초 중국 기업에 대량 출하할 계획이라고 보도한 바 있다. 화웨이를 비롯한 중국 기업들은 데이터를 알고리즘에 제공해 더 정확한 결정을 내리게 하는 훈련 모델용으로 엔비디아 칩에 필적하는 첨단 칩을 개발하는 데 주력해왔다. 미국은 중국의 기술 개발을 억제하기 위해 B200 등 최첨단 엔베디아 칩의 중국 수출을 금지하고 있다. H100의 경우 2022년 제품 출하 전에 중국 수출을 금지했다.  중국 베이징에 있는 화웨이 매장 [서울=뉴스핌]박공식 기자 = 2025.04.28 kongsikpark@newspim.com kongsikpark@newspim.com 2025-04-28 12:26
안다쇼핑
Top으로 이동