AI 핵심 요약
beta- 삼양컴텍은 4일 약 26억원 규모 방산 수출 과제를 추진한다고 밝혔다
- 한국세라믹기술원과 SiC·B4C 방탄 세라믹 양산기술을 개발한다
- 알루미나보다 10% 이상 가벼운 소재로 해외 방산 공급망 진입을 노린다
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라인메탈·프로그맷 등 해외 공급망 진입 추진
[서울=뉴스핌] 설희 기자= 방탄·방호 솔루션 전문기업 삼양컴텍이 국방기술진흥연구소가 사업관리하는 약 26억원 규모의 방산 수출 지원사업 과제를 추진한다고 4일 밝혔다.
과제명은 '글로벌 체계업체 공급망 진입을 위한 복합형상 상압소결 탄화물 세라믹 양산기술 개발 및 수출 사업화'다.
삼양컴텍은 한국세라믹기술원과 협력해 탄화규소(SiC)와 탄화붕소(B4C)를 활용한 방탄 세라믹 소재의 양산기술을 개발하고 이를 기반으로 해외 방산업체 공급망 진입을 추진할 계획이다.
회사는 기존에 열간가압소결(Hot Press) 방식을 활용해 고강도·고밀도 세라믹을 생산해왔다. 이번 과제에서는 고온 열처리를 통해 다양한 형상의 제품을 생산할 수 있고 대량생산에 적합한 상압소결(Pressureless Sintering) 방식의 상용화 기술을 개발한다. 개발한 소재는 개인방호용 방탄판과 전술차량, 장갑차용 방탄 분야 등에 적용할 계획이다.
삼양컴텍은 이번 기술개발을 통해 기존 알루미나(Al₂O₃) 기반 방탄 세라믹보다 무게를 10% 이상 낮추고 북대서양조약기구(NATO)의 군용 장갑차량 방호 기준인 STANAG 4569에 부합하는 소재를 개발하는 것을 목표로 하고 있다. 기존 알루미나 제품과 유사한 가격 수준에서 경량화와 성능 개선을 추진한다는 계획이다.
이번 과제는 기술개발과 해외 수출 사업화를 함께 추진한다. 삼양컴텍은 독일 라인메탈(Rheinmetall)과 이스라엘 프로그맷(PROGMAT) 등 글로벌 방산업체의 공급망 진입을 목표로 상압소결 방탄 세라믹의 양산기술을 확보하고 해외 공급처를 확대할 방침이다.
삼양컴텍 관계자는 "이번 과제는 기존 방탄 소재 기술을 고도화하는 동시에 글로벌 방산시장에서 요구하는 경량화와 양산 경쟁력을 확보하기 위한 것"이라며 "차세대 방탄 세라믹 소재의 국산화와 수출 사업화를 추진해 글로벌 방산업체와의 협력 기회를 확대해 나가겠다"고 말했다.
winter1004@newspim.com
