[서울=뉴스핌] 조민교 기자 = SK하이닉스가 인공지능(AI) 데이터센터의 처리 속도와 전력 효율을 높이기 위한 차세대 메모리 중심 서버 시스템을 공개했다. 고대역폭메모리(HBM) 공급을 넘어 메모리를 서버 인프라의 핵심으로 활용하는 기술 전략을 제시한 것이다.

16일 SK하이닉스는 지난 12일부터 15일까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 'OCP 글로벌 서밋 2026'에 참가해 '메모리 중심 AI 랙 시스템(MARS)'과 CXL 기반 차세대 메모리 솔루션을 선보였다고 밝혔다. OCP 글로벌 서밋은 데이터센터 하드웨어 설계와 표준화 기술을 논의하는 행사다.

이번 전시의 핵심은 여러 서버가 메모리를 공유하도록 설계한 MARS다. 기존 서버가 각각 메모리를 보유하는 방식과 달리 차세대 연결 기술인 CXL을 활용해 메모리 자원을 통합 관리하고, 필요한 서버와 그래픽처리장치(GPU)가 이를 나눠 쓰도록 한다. AI 서비스가 대규모 데이터를 처리할 때 발생하는 데이터 이동 병목과 전력 부담을 줄이는 것이 목표다.

이를 구현하는 제품으로 2세대 'CMM-DDR5' 256GB 모델을 공개했다. CXL 3.2 규격을 적용한 이 제품은 이전 세대보다 대역폭이 2배 이상 늘어난 초당 80GB 수준이며 에너지 효율은 약 30% 개선됐다. SK하이닉스는 지난해 업무협약을 체결한 네이버클라우드와 함께 AI 에이전트의 이전 연산 결과를 저장하는 'KV 캐시'를 공유하는 기술 등도 개념검증(PoC) 수준에서 선보였다.

글로벌 기업과의 협력 시연도 진행했다. 아씨·리퀴드·마벨과는 메모리 풀을 통해 여러 서버와 GPU 간 KV 캐시를 공유·재사용하는 시스템을 시연했다. AMD 등과는 D램과 SSD를 결합한 하이브리드 메모리로 대규모 KV 캐시를 저장하고 빠르게 불러오는 기술을 검증했다. AI 서비스 기업 피클과는 모델 간 데이터 전달 속도를 개선하는 데모를 진행했다.

메모리 내부에서 직접 연산하는 'CMM-Ax'도 공개했다. 데이터 이동을 줄여 전력과 비용 부담을 낮추고, 기존 GPU 기반 시스템에서 처리하기 어려운 긴 문맥의 AI 추론을 가속하는 기술이다. 관련 연구 성과는 컴퓨터 아키텍처 분야 학회 'MICRO 2026'에 채택됐다.

주력 제품 전시에서는 HBM4E·HBM4·HBM3 실물과 엔비디아 '베라 루빈' 슈퍼칩 모형을 함께 선보였다. 낸드에 HBM과 같은 수직관통전극(TSV) 기술을 적용해 고대역폭과 대용량을 결합한 차세대 메모리 'HBF'도 소개했다. 서버용 D램으로는 256GB 3DS RDIMM과 192GB SOCAMM2 등 AI 인프라용 제품군을 공개했다.

김호식 SK하이닉스 부사장은 행사 발표에서 "이 시스템은 차세대 CXL 기술로 CPU와 GPU를 연결하는 랙 단위 메모리 풀링과 동적 제로카피 데이터 공유를 구현한 시스템"이라며 "고부하 워크로드의 데이터 이동 속도를 크게 끌어올릴 수 있는 구조를 갖추고 있다"고 설명했다. 이어 "이를 활용해 협업형 에이전틱 AI의 KV 캐시 재사용 효율을 높이고, 퍼스널 에이전틱 AI 서비스의 응답 속도를 가속화하며, 대규모 그래프 신경망(GNN) 학습에서 나타나는 불규칙한 메모리 접근 문제를 해결할 수 있다"고 말했다.

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