AI 핵심 요약
beta- 에스오에스랩이 7일 라이다 SPAD 칩 자체 개발 설계에 들어갔다.
- TSMC 22나노 공정으로 전력 효율과 초소형화 구현한다.
- 근거리 라이다부터 개발해 자율주행·로보틱스 등 적용 확대한다.
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라이다 핵심 반도체 내재화 추진
[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 에스오에스랩은 라이다(LiDAR) 핵심 반도체 칩인 단일광자 애벌랜치 다이오드(SPAD) 자체 개발 프로젝트가 설계 단계에 들어갔다고 7일 밝혔다.
SPAD는 라이다의 송수신을 담당하는 반도체 칩이다. 단일 광자 신호를 받아 광전 변환을 하고, 변환된 전류 신호를 증폭해 신호를 출력하는 소자로 알려져 있다.
이번 설계는 TSMC를 통한 선행 검증을 목표로 진행된다. 에스오에스랩은 개발 중인 SPAD에 22나노 공정 도입을 목표로 하고 있으며, 전력 효율 개선과 초소형화를 함께 구현하는 방향으로 설계를 진행하고 있다.

회사 측은 개발이 완료되면 차세대 SPAD가 해상도, 감도, 신호대잡음비(SNR), 거리 정확성, 응답 속도, 전력 효율 등 주요 성능 지표에서 기존 제품 대비 개선된 성능을 낼 것으로 보고 있다.
에스오에스랩은 기존 제품보다 픽셀 크기를 줄이면서 해상도를 높이는 방향으로 설계하고 있다. 회사는 글로벌 완성차 업체들이 요구하는 사양에 대응하기 위해 자체 알고리즘과 데이터 처리 로직 등 소프트웨어 기술도 함께 적용할 계획이다.
에스오에스랩은 SPAD 내재화를 통해 외부 의존도를 낮추고 원가 경쟁력을 확보한다는 방침이다. 또 핵심 부품 수급 안정성과 고객 대응력을 높일 수 있을 것으로 보고 있다.
회사는 중국산 센서 배제 움직임이 확대되는 상황에서 자체 SPAD가 미국과 유럽 완성차 업체의 대안이 될 수 있다고 판단하고 있다.
적용 분야도 확대한다. 에스오에스랩은 차세대 SPAD를 국내 자율주행 산업뿐 아니라 휴머노이드, 로보틱스, 스마트 인프라 등 피지컬 AI 영역에 적용하는 방안을 추진한다. 우주항공과 저궤도 위성 산업에서도 핵심 센서 국산화 측면의 활용 가능성을 검토하고 있다.
개발 순서는 근거리 라이다용 SPAD가 우선이다. 회사는 자율주행, 로보틱스, 스마트 인프라에 활용될 근거리 라이다용 SPAD를 먼저 개발한 뒤 6G 저궤도 위성 통신과 우주항공 분야에 적용 가능한 장거리·초장거리 라이다용 SPAD를 순차적으로 개발할 계획이다.
에스오에스랩은 개발 속도를 높이기 위해 글로벌 기업들과 파트너십을 맺고 협업을 진행하고 있다. 회사는 기술 협업과 함께 양산 이후 상용화 단계에서 공동 영업 활동도 추진할 계획이라고 밝혔다.
전담팀도 구성했다. 전담팀에는 반도체 팹리스 업계 출신 전문가가 포함됐다. 에스오에스랩은 향후 개발 로드맵에 따라 관련 인력을 확대할 예정이다.
에스오에스랩 관계자는 "자체 SPAD 개발 발표 이후 모빌리티, 로보틱스, 스마트 인프라 등 여러 업계에서 관심을 받았다"며 "현재 TSMC의 22나노 공정을 활용하기 위한 설계 작업을 진행 중"이라고 말했다.
dconnect@newspim.com












