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[서울=뉴스핌] 김현영 기자 = 미국 반도체 설계 전문기업 마벨 테크놀로지(종목코드: MRVL)가 인공지능(AI) 데이터센터 시장의 폭발적 성장에 힘입어 사상 최대 실적을 경신하며 월가의 집중 조명을 받고 있다. 빅테크 기업들이 엔비디아(NVDA) 칩 의존도를 낮추고자 자체 칩 제작에 나서면서, 브로드컴(AVGO)과 함께 주문형 반도체(ASIC) 시장을 양분하는 마벨은 최근 2026 회계연도 3분기 실적 발표에서 향후 2년간의 공격적 성장 로드맵을 제시했고, 이에 주요 투자은행(IB)들이 잇따라 목표주가를 대폭 상향 조정하고 있다.

1995년 설립돼 델라웨어주 월밍턴에 본사를 둔 마벨 테크놀로지는 집적회로(IC)를 설계·개발·판매하는 팹리스 반도체 기업으로, 데이터센터·통신사(캐리어) 5G 인프라·기업 네트워킹·스토리지 시장에 반도체칩과 하드웨어 제품을 공급한다. 특히 네트워킹 칩, 연결 솔루션, 데이터 저장 컨트롤러 등을 제공하며 AI 인프라 구축의 핵심 수혜주로 자리매김하고 있다.

마벨의 강점은 아마존(AMZN), 구글(GOOGL), 마이크로소프트(MSFT), 메타 플랫폼스(META) 등 빅테크 고객사가 자체 AI 칩을 설계할 수 있도록 지원하는 역량에 있다. 마벨의 AI 사업은 주문형 반도체(ASIC) 프로그램과 AI 서버를 랙과 대규모 클러스터로 연결하는 디지털 신호 처리(DSP) 솔루션으로 구성돼 있다.

◆ 3분기 실적, 모든 전망치 상회

마벨 테크놀로지의 2026 회계연도 3분기 매출은 광통신 제품에 대한 탄탄한 수요와 주문형 AI 칩 프로그램 확대로 20억7500만 달러를 기록, 사상 최대치를 달성했다. 이는 전년 동기 대비 37% 증가한 수치로, 지난 8월 제시한 가이던스 중간값을 1500만 달러 상회하는 성과다.

데이터센터 매출은 안정적인 전기광학 수요에 힘입어 전 분기 대비 2% 증가한 15억2000만 달러를 기록했다. 엔터프라이즈 네트워킹은 23%, 통신사 인프라는 29% 각각 급성장하며 뚜렷한 회복세를 보였다. 다만 지난 8월 인피니온 테크놀로지에 25억 달러에 매각한 자동차 이더넷 사업부의 영향으로 자동차 및 산업 부문 매출은 감소했다.

일반회계원칙(GAAP) 기준 순이익은 19억100만 달러(주당 2.20달러), 비일반회계원칙(Non-GAAP) 기준 순이익은 6억5500만 달러(주당 0.76달러)를 기록했다. 특히 주목할 점은 총이익률이 GAAP 기준 51.6%, Non-GAAP 기준 59.7%에 달하며 제품 믹스 개선을 통한 수익성 향상을 입증했다는 것이다. 영업활동 현금흐름도 5억8230만 달러를 기록하며 견조한 재무 건전성을 과시했다.

매트 머피 마벨 회장 겸 최고경영자(CEO)는 "데이터센터 제품에 대한 강한 수요 덕분에 3분기 매출이 사상 최대치를 기록했다"며 "4분기에도 견조한 성장을 예상하고 있으며, 올해 전체 매출은 40% 이상 증가할 것으로 전망된다"고 밝혔다. 이어 "내년에도 제품 수요가 더욱 확대될 것으로 보여 데이터센터 매출 성장 전망을 상향 조정했다"고 덧붙였다.

◆ 4분기 전망, 강세 기조 이어질 듯

마벨은 4분기 매출 전망치를 22억 달러(±5%)로 제시하며 전 분기 대비 6% 증가를 예상했다. 데이터센터 매출은 맞춤형 ASIC 수요 회복과 전기광학 사업의 지속적 성장에 힘입어 약 9% 증가할 것으로 전망된다. GAAP 기준 희석 주당순이익(EPS)은 0.36달러(±0.05달러), Non-GAAP 기준 희석 EPS는 0.79달러(±0.05달러)로 예상된다.

총이익률은 GAAP 기준 51.1~52.1%, Non-GAAP 기준 58.5~59.5%를 유지할 것으로 보인다. 회사는 제품 믹스가 다소 불리해지더라도 높은 수익성을 지속할 수 있을 것으로 내다봤다.

◆ FY2027~2028 공격적 성장 로드맵

마벨이 이번 실적 발표에서 가장 주목받은 부분은 향후 2년간의 구체적인 성장 계획이다. 회사는 2027 회계연도에 데이터센터 부문이 25% 이상 성장하고, 2028 회계연도에는 무려 40%의 성장률을 기록할 것으로 예상했다. 이는 이전에 제시했던 18% 성장 전망을 크게 상회하는 수치다.

전체 매출 전망도 대폭 상향 조정됐다. 2027 회계연도 매출은 약 100억 달러(전년 대비 22% 증가)로 예상되며, 2028 회계연도에는 약 30% 증가해 123억5000만 달러에 이를 것으로 전망된다. 이는 시장의 이전 컨센서스 추정치인 112억 달러를 10% 이상 상회하는 수준이다.

특히 회사의 맞춤형 XPU(확장형 처리 장치) 사업은 2028 회계연도에 전년 대비 두 배로 성장할 것으로 예상된다. 마벨은 이미 주요 고객사인 아마존웹서비스(AWS)로부터 차세대 트레이니엄3 및 트레이니엄4 프로그램에 대한 전체 물량을 커버하는 확정 구매 주문을 확보했다고 밝혔다.

인터커넥트 솔루션 부문도 2027 회계연도에 30% 이상, XPU 제품은 20% 이상 성장할 전망이다. 비데이터센터 사업도 2027 회계연도에 약 10% 성장이 예상돼 전반적인 포트폴리오 확장이 이뤄질 것으로 보인다.

◆ AWS와의 전략적 파트너십이 핵심

아마존과의 전략적 파트너십, 특히 아마존웹서비스(AWS)가 AI 모델 훈련을 위해 개발한 트레이니엄 칩 프로젝트가 앞으로 수년간 마벨의 AI 매출 성장을 견인할 핵심 동력으로 꼽힌다. AWS는 최근 라스베이거스에서 열린 AWS 리인벤트 2025를 통해 자체 개발한 3세대 AI 칩 트레이니엄3를 전격 공개했다.

주문형 반도체 부문은 상위 4개 하이퍼스케일러와의 협력이 주를 이루는데, 아마존과 마이크로소프트를 위한 AI 가속기, 구글을 위한 CPU(중앙처리장치), 메타 플랫폼스를 위한 맞춤형 네트워크 인터페이스 카드(NIC)가 포함된다. 특히 아마존은 트레이니엄의 물량 증가에 힘입어 이들 고객 중 마벨의 매출에 가장 크게 기여하고 있다.

마벨 경영진은 AWS를 위한 주문자 맞춤형 XPU 매출이 2026 회계연도와 2027 회계연도를 넘어 그 이후에도 증가할 것으로 예상해 왔다. 2027 회계연도 하반기에는 마이크로소프트의 마이아 AI 칩이 본격화되면서 XPU 매출이 급증할 것으로 기대된다.

구글은 2015년부터 자체 칩인 TPU(텐서처리장치)를 개발해 내부 서비스에 적용했다. 구글의 TPU가 자사 서비스 효율화를 위한 폐쇄적 전략 무기였다면, AWS의 트레이니엄은 이 강력한 무기를 클라우드 고객 누구에게나 제공하겠다는 개방형 전략을 취한다. 이는 마이크로소프트의 마이아, 메타의 MTIA 등 빅테크들의 자체 칩 개발 경쟁을 더욱 가속화하는 촉매제가 될 전망이다.

◆ 32.5억 달러에 셀레스티얼 AI 인수

마벨은 실적 발표와 함께 반도체 스타트업 셀레스티얼 AI를 32억5000만 달러에 인수한다고 발표했다. 인수 대금은 현금 10억 달러와 마벨 보통주 약 2720만 주(약 22억5000만 달러)로 구성되며, 규제 승인 등을 거쳐 2026년 1분기에 마무리될 것으로 예상된다. 이는 회사의 장기 성장 전략에서 핵심적인 의미를 갖는 인수로 평가받고 있다.

셀레스티얼 AI는 전기 신호 대신 빛을 사용해 AI 프로세서와 메모리를 연결하는 광자(photonic) 기술을 보유하고 있다. 이 기술은 궁극적으로 구리선 및 광섬유선을 직접 칩 레벨 광학 연결로 대체할 수 있어, AI 데이터센터의 성능과 효율성을 획기적으로 개선할 것으로 기대된다.

이번 인수를 통해 마벨의 인터커넥트 제품은 공동 패키지 광학(CPO) 연결을 위한 포토닉 패브릭 플랫폼으로 진화하게 된다. 이는 브로드컴, 엔비디아 등 경쟁사 대비 기술적 우위를 확보하는 동시에, CPO 기술이 마벨의 기존 디지털 신호 프로세서(DSP) 사업을 잠식할 수 있다는 장기적 우려를 해소하는 효과도 있다.

머피 CEO는 "셀레스티얼 AI 인수는 인터커넥트 분야의 로드맵을 가속화할 수 있는 획기적인 이정표"라며 "이번 인수는 AI 데이터센터 인프라 시장에서 가장 빠르게 성장하는 기회를 선도하는 마벨의 입지를 더욱 강화할 것"이라고 강조했다.

◆ 포토닉 패브릭 기술의 혁신성

AI는 데이터센터 구조를 빠르게 변화시키고 있다. 차세대 가속 시스템은 단일 랙에 국한되지 않고 수백 개의 XPU를 초고속·저지연 네트워크로 연결하는 다중 랙 구조로 진화하고 있다. 이를 통해 각 XPU가 다른 모든 XPU의 메모리에 직접 접근할 수 있으며, 이러한 구조에는 전용 스위치와 UA링크 같은 새로운 프로토콜이 필요하다.

데이터센터의 대역폭과 연결 범위가 계속 확대되면서, 모든 연결 지점은 기존 구리선에서 광학 방식으로 이동하고 있다. 랙 간 연결이나 데이터센터 간 DCI 연결에서는 이미 이러한 전환이 진행됐으며, 이제는 랙 내부, 시스템 내부, 심지어 패키지 내부까지 전기적 연결 대신 광학 연결이 요구되는 단계에 도달했다.

셀레스티얼 AI의 포토닉 패브릭은 대규모 AI 클러스터가 랙 내부와 랙 간 모두에서 확장될 수 있도록 설계됐다. 이 기술은 고대역폭·저지연·저전력·비용 효율성을 동시에 제공하며, 구리선 대비 두 배 이상의 전력 효율과 훨씬 긴 연결 거리, 월등히 높은 대역폭을 구현한다.

특히 열 안정성은 중요한 경쟁 우위로 꼽힌다. 대규모, 수 킬로와트급 XPU와 스위치가 만들어내는 극한의 열 환경에서도 안정적인 작동을 보장한다. 이를 통해 광학 기술을 고성능 XPU와 스위치와 함께 3D 패키지 형태로 수직 통합할 수 있으며, 포토닉 연결을 칩 가장자리 대신 XPU 내부에 직접 구현할 수 있다.

마벨은 셀레스티얼 AI가 2028 회계연도 하반기부터 의미 있는 매출 기여를 시작해 2028 회계연도 4분기에는 연간 5억 달러 규모로, 2029 회계연도 4분기에는 10억 달러 규모로 성장할 것으로 전망했다.

데이브 브라운 AWS 컴퓨트 및 머신러닝 서비스 부문 부사장은 "광학 인터커넥트가 미래 AI 인프라에서 중요한 역할을 할 것으로 본다"며 "셀레스티얼 AI는 인상적인 성과를 거두었으며, 마벨과 같은 대규모 반도체 기업과의 결합은 차세대 AI 배치를 위한 광학 스케일업 혁신을 더욱 가속화할 것"이라고 밝혔다.

▶②편에서 계속됨

kimhyun01@newspim.com