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[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = <11년의 반도체 꿈 실현 '샤오미'① 2대 키워드로 살펴본 경쟁력><中 반도체 공급망 재편 '샤오미'② 중국 SoC 산업에 미칠 영향>에서 이어짐.

◆ 시장의 평가는? 성장 가능성과 한계점 공존

하이테크 산업 연구 플랫폼 아이씨와이즈(芯謀咨詢∙ICwise)의 옌보(嚴波) 연구 총감은 "샤오미 자체 개발 칩은 스마트폰, 스마트홈 등 제품 판매에 유리하며, 샤오미 자동차와도 일정한 연동을 형성할 것으로 예상돼 최종적으로 샤오미가 폐쇄루프 생태계를 구축하는 데 유리하다"고 평했다.

글로벌 시장조사기관 카날리스(Canalys)는 샤오미가 지속적으로 칩 연구개발에 투자하는 것이 소프트웨어와 하드웨어가 일체화된 완전한 폐쇄루프 생태계 구축에 있어 도움이 될 것이라고 진단했다.

반도체 분야에서 첨단 공정 SoC 칩의 연구개발 능력을 갖추는 것은 과학기술 기업의 핵심 경쟁력 지표로 여겨진다.

옌보 총감은 "스마트폰 제조업체가 칩을 만드는 것은 브랜드 효과 구축에 유리하다"면서 "샤오미 자체가 마케팅을 중시하는 만큼 칩을 만들지 않으면 샤오미가 중저급 스마트폰 조립업체로만 인식될 수 있다"고 지적했다.

특히, 샤오미 쉬안제O1은 자체 개발 애플리케이션 프로세서(AP)와 제3자 베이스밴드 칩을 결합한 방안을 채택했다는 점에서 주목된다. 현재 전 세계적으로 화웨이와 삼성을 제외하고는 베이스밴드 통합 능력을 갖춘 업체가 없으며, 다른 휴대폰 제조업체들은 보편적으로 외장 베이스밴드 방안을 채택하고 있다.

옌 총감은 "샤오미가 대규모 양산 가능한 3nm 칩을 자체 개발할 수 있다는 것은 칩 공정 면에서 이미 고급 수준에 속하며, 대규모 양산이 가능하다는 것은 소비자 수요를 만족시킬 수 있다는 의미"라고 평했다.

또한 "베이스밴드 칩은 단기간 내 돌파하기 어려운 기술 영역인데, 중국 국내 업체들이 베이스밴드 분야에 비교적 늦게 진출해 많은 특허 장벽에 직면하고 있기 때문"이라고 설명했다.

옌 총감은 "종합 비용을 고려할 때 샤오미는 처음에는 칩 자체 개발의 모든 단계에 참여하지 않을 것이며, SoC와 베이스밴드 칩을 동시에 개발하는 것도 성공하기 어렵다"고 지적했다. 향후 오랜 기간 샤오미 칩 중 외장 베이스밴드 방안이 여전히 지속될 것으로 예상되며, 단계적으로 자체 개발 칩을 탑재해 가는 것이 더욱 안전할 것이라고 진단했다.

반도체 업계 전문가 모다캉(莫大康)은 "샤오미가 3nm 스마트폰 칩을 만드는 것은 큰 발전이지만, 이것이 영국 반도체 설계업체 ARM의 설계와 TSMC 위탁생산을 기반으로 한다는 점을 명확히 해야 한다"고 평가했다.

◆ '샤오미 SoC 칩 테마주' 탐색전 시동 

샤오미의 모바일 SoC 칩은 아직 공식적으로 출시되지 않아 산업체인이 구축되지 않은 상태임에도, 샤오미와의 협력 관계가 드러난 일부 기업은 '샤오미 칩 테마주'로 시장의 관심을 받고 있다.

현지 매체에 의해 자주 거론되는 후보 테마주 대다수는 샤오미의 쉬안제 O1 프로젝트에 직접적으로 참여했는지 명확히 밝히지는 않은 상태다. 다만, 관련 기술 분야에서 새로운 샤오미의 시스템 칩을 지원할 능력적 기반을 갖추고 있다는 점에서 향후 '샤오미 칩 테마주'로 분류될 가능성이 크다고 판단된다.

1. 테스트 영역

현재까지 샤오미 쉬안제 O1칩과 직접적인 관련이 있는 합작 공급사로 공식화된 것은 동방중과(東方中科 002819.SZ)가 유일하다.

동방중과는 쉬안제O1 칩의 독점 테스트 서비스 제공업체로서 칩의 발열, 전력 소비 및 신호 안정성 테스트를 담당한다. 화웨이 기린 9000S 테스트 경험도 보유하고 있다.

쉬안제 O1 설계를 담당한 베이징쉬안제기술유한공사와 SoC 칩의 성능 평가와 신뢰성 검증 등을 내용으로 하는 테스트 서비스 협약을 체결했으며, 이미 시스템 테스트 단계를 추진 중인 것으로 알려졌다.

2. 전원관리 영역

전원관리 영역에서는 샤오미와 장기적인 호환성 협력 관계를 유지하고 있는 남심과기(南芯科技 688484.SH)가 테마주 후보로 자주 거론된다.

남심과기 관계자는 "충전 칩은 일반적으로 전체 기기의 회로 시스템과의 협력 검증이 필요하며, 매년 샤오미 신제품에 대해 호환성 검증을 진행하고 있다"고 밝히면서 "SoC 유형의 제품은 더 높은 수준의 시스템 협력 능력이 필요하다"고 설명했다.

쉬안제 O1 칩 프로젝트 참여 여부에 대해 직접적으로 언급하지는 않았지만, 협력 모델과 기술 방향에서 볼 때 양측은 이미 안정적인 연계 메커니즘을 형성하고 있다는 점에서 주목된다.

3. RF 모듈 영역

무선 주파수(RF) 모듈 영역에서는 샤오미와 오랜 협력 관계를 맺고 있는 탁승미(卓勝微∙MAXSCEND 300782.SZ)가 주목 받고 있다.

탁승미 또한 쉬안제 O1 프로젝트에 참여 했는지 여부를 밝히지는 않았으나 "자사 제품이 샤오미의 거의 모든 플랫폼을 커버한다"는 말로 장기간 이어진 파트너십을 강조했다.

공개된 자료에 따르면 탁승미는 샤오미의 다양한 제품에 RF 프런트엔드 장치를 비롯해 5G와 무선 와이파이 등 통신 모듈 솔루션을 제공하고 있다. 

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pxx17@newspim.com