[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 국내 유일 TSMC의 VCA로 높은 공정 이해도 기반 턴키 솔루션을 제공하는 에이직랜드가 내달 코스닥 시장에 상장한다.
ASIC(주문형반도체) 디자인솔루션 대표기업 에이직랜드가 27일 대표이사 및 주요 임직원이 참여한 가운데 기업공개(IPO) 기자간담회를 개최하고 코스닥 상장에 따른 향후 전략과 비전을 밝혔다.
2016년 설립된 에이직랜드는 주문형 반도체 디자인 서비스 및 시스템 온 칩 개발 선도기업이다. 회사의 핵심 경쟁력은 ▲글로벌 1위 TSMC VCA 파트너 ▲Arm ADP 공식 파트너 (ADP) ▲독보적인 ASIC 설계 자동화 플랫폼 보유 ▲TSMC 공정 이해도 기반 턴키 서비스 제공 ▲개발 후 양산으로 이어지는 스케일업 선순환 장착 등이다.
에이직랜드는 TSMC의 VCA이자 Arm의 ADP로서 강력한 파트너십을 보유하고 있으며, 이 두개의 파트너십을 보유하고 있는 유일한 기업이다. TSMC의 VCA는 전 세계에 8개가 존재하는데 TSMC의 공정을 이용하기 위해서는 VCA를 거쳐야 한다. 그 중 국내에서는 에이직랜드가 유일하다. 에이직랜드는 TSMC의 선단부터 레거시 공정까지 다양한 공정의 높은 이해도를 가지고 백엔드 위주의 통상적인 디자인하우스와 달리 반도체 설계부터 공급까지 차별화된 턴키 솔루션을 제공하고 있는 디자인솔루션 기업이다.
에이직랜드는 AI, IoT&5G 등 4차 산업 주요 고객에게 디자인 솔루션 전방위를 제공하며, 양산 파이프라인을 확대해가고 있다. 특히 AI 반도체 부문에서 활발한 활동을 전개하고 있으며, 2024년 하반기부터 AI 반도체의 상용화를 시작으로 매출 비중을 확대해 나간다는 계획이다. 이는 2023년 9월 말까지의 개발수주잔고 1250억 중에 AI 개발 수주잔고가 70%를 차지할 만큼 AI 반도체에 대한 비중이 크게 증가되고 있음을 통해 증명된다.
또한, 에이직랜드는 상장 이후 미국 시장 진출을 본격화할 계획이다. 특히 미국시장은 TSMC의 매출의 약 70%를 차지하고 있는 가장 큰 시장으로써 에이직랜드가 그동안 쌓아온 Spec-In 및 턴키 솔루션 노하우를 가지고 미국 시장에 진출할 예정이다.
에이직랜드는 이번 코스닥 상장을 통해 기존제품의 양산 및 신규프로젝트 확대 등 기존사업의 고도화를 토대로 ▲TSMC, Arm 등 글로벌 메이저 파트너와의 동반성장 ▲4차산업 가속화에 따른 수혜 극대화 ▲전세계 팹리스 핵심시장인 미국시장 본격진출 ▲IP 비즈니스 투자를 통한 신사업 확대 등으로 지속성장을 견인한다는 목표다.
에이직랜드 이종민 대표이사는 "성공적으로 코스닥 상장을 통해 글로벌 팹리스 산업의 중심지 미국 시장에 본격적으로 진출하여 반도체 분야에서 국내를 넘어선 대표적인 글로벌 기업으로 성장할 것" 이라며 "지속적인 성장동력 장착으로 거침없이 고속성장을 해나가겠다" 고 포부를 밝혔다.
한편, 에이직랜드의 공모주식수는 전량 신주발행으로 2,636,330주다. 희망 공모가 밴드는 1만9100원~2만1400원, 총 공모금액은 약 504억 원 ~ 564억 원 규모다. 오는 10월 23일~27일 수요예측을 진행해 최종 공모가를 확정하고, 11월 2일~3일 양일간 청약을 거쳐 11월 13일 코스닥 상장 예정이다. 공모자금은 연구인력확충 및 해외 시장 진출 등의 운영자금과 Ip 비즈니스 투자자금 등으로 쓰일 예정이다. 대표 주관사는 삼성증권이 맡았다.
상장 주관사인 삼성증권 관계자는 "에이직랜드는 국내 유일 TSMC VCA로 글로벌 기업인 GUC, Alchip과 어깨를 나란히 하는 세계 톱 디자인솔루션 기업으로 도약할 역량이 큰 회사"라며 "AI, 챗GPT 등의 시스템반도체 수요 급증과 디자인솔루션의 역할 부각에 따라 크게 성장해 나갈 에이직랜드가 기대된다"고 전했다.
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