전체기사 최신뉴스 GAM 라씨로
KYD 디데이
산업 전기·전자

속보

더보기

최시영 삼성전자 사장 "AI 반도체 최적화 기술 개발"…LX세미콘과도 협력

기사입력 : 2023년07월04일 16:12

최종수정 : 2023년07월04일 16:12

최 사장 "다변화한 고객 맞춰 AI 반도체 개발"
삼성, LX세미콘과 협력 강화해 파운드리 생태계 구축

[서울=뉴스핌] 이지용 기자 = 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 생태계 구축을 위한 전략을 공개했다. 삼성전자는 LG그룹에서 분리된 팹리스 기업 'LX세미콘'과도 협력을 강화하는 등 고객사 확보에 힘을 쏟고 있다.

최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 4일 삼성전자는 서울 코엑스에서 열린 '삼성 파운드리·SAFE 포럼 2023' 키노트 연설에서 "AI는 우리 산업의 패러다임을 바꿀 만큼 파괴적인 영향력을 발휘할 '게임 체인저'다"며 "산업과 고객이 다양화하고 있어 앞으로 삼성은 다양한 AI 반도체 솔루션을 개발할 것"이라고 말했다.

먼저 최 사장은 AI시대의 4가지 특징 및 과제를 ▲데이터 양 증가로 인한 기술의 복잡성 증가 ▲적용 분야 확장에 따른 사용 목적·고객 다양화 ▲이동식 기기 확장으로 인한 기기 대수 폭발적 증가 ▲AI 자동화 자율주행의 핵심성공 요소 등으로 정의했다. 이에 따라 삼성전자는 신속한 처리가 가능한 '엣지 AI'와 높은 성능을 낮은 전력에서 구현하는 AI 반도체의 최적화 솔루션 'GAA' 등을 통해 데이터센터·자동차 등 분야에 최적화하도록 제품 개발에 나선다는 방침이다.

최시영 삼성전자 사장이 4일 서울 코엑스에서 열린 '삼성 파운드리·SAFE 포럼 2023'에서 키노트 연설을 하고 있다. [사진=삼성전자]

이 같은 제품 개발을 위해 최 사장은 AI 반도체 응용처 확대와 관련한 삼성전자의 구체적인 차세대 반도체 공정·양산을 할 것이라는 계획을 내놨다. 최 사장은 "2025년까지 모바일을 중심으로 2나노 공정 양산을 시작한 뒤 2027년까지 고성능 컴퓨팅(HPC)와 함께 AI의 응용처를 단계별로 확대할 것"이라고 말했다. 이어 "2027년에는 1.4나노의 공정을 진행하고 최첨단 패키지 협의체 MDI 얼라이언스를 출범해 비욘드 무어 시대를 주도할 것"이라고 강조했다.

또 최 사장은 올해 하반기 평택 3라인에서의 제품 양산과 2024년 하반기 미국 테일러 1라인 가동, 2026년 8인치 질화갈륨(GaN) 전력 반도체 파운드리 서비스 시작 등을 추진해 고객 수요에 탄력적으로 대응하는 계획도 소개했다.

이와 함께 최 사장은 TSMC에 뒤지고 있는 설계자산(IP) 분야에 대한 사업 확대 계획을 내놨다. 최 사장은 "AI 반도체 구축을 위해 핵심 IP를 선제적으로 발굴, 다양한 IP 파트너(기업)들을 확보·장기계약하는 것이 우리의 IP 강화 전략"이라고 설명했다. 그러면서 "이를 위해 파트너사들과 에코시스템 파트너십을 강화할 것"이라고 말했다. 삼성전자는 현재 56개 IP 파트너사와 4000개의 IP를 제공하고 있다. TSMC는 5만5000여개의 IP를 확보해놓고 있어 삼성전자보다 약 13배 이상 많다.

4일 서울 코엑스에서 열린 '삼성 파운드리·SAFE 포럼 2023'에 고객 및 파트너 1100여명이 참석하고 있다. [사진=삼성전자]

특히 삼성전자는 이번 포럼을 통해 파운드리 고객사 확대에 공을 들이고 있다. 삼성전자는 이번 포럼에 고대협 LX세미콘 연구소장을 초청해 강연을 진행하며 LX세미콘과의 파운드리 협력 강화를 본격화하는 모양새다. 이는 국내 최대 팹리스 기업인 LX세미콘과 손 잡으면서 안정적인 고객사를 확보해 TSMC와의 격차를 줄이고 삼성 만의 파운드리 생태계를 꾸릴려는 의도로 풀이된다. 현재 삼성전자는 파운드리 분야에서 고객사 확보가 시급하기 때문이다. 삼성전자의 고객사는 100여곳으로 TSMC(532곳)에 비해 5분의 1 수준에 머물고 있다. TSMC는 이미 강력한 생태계를 구축해 고객사들과 굳건한 신뢰관계를 구축해놓고 있다.

고대협 연구소장은 이날 포럼에서 "고해상도가 가능하고 전력 소모량이 적은 제품을 찾는 최근 디스플레이 시장의 요구를 충족하기 위해 삼성전자 파운드리와 8인치 협력을 강화하고 앞으로 12인치까지 협력을 확대할 것"이라고 설명했다.

당초 LX세미콘은 LG그룹에 소속됐던 파운드리 팹리스(반도체 설계 전문) 기업이지만, 지난해 6월 LG그룹에서 완전 분리됐다. LX세미콘은 분리 이후 올해 초 삼성디스플레이와 차세대 구동칩(DDI) 개발을 하는 등 LG를 넘어 삼성과의 협력에 나서고 있다.

이에 한 업계 관계자는 "삼성은 앞으로 AI 반도체 투자를 강화를 통해 고객층 및 반도체 수익 폭 확대를 이끌어내려 할 것"이라고 말했다. 이어 "삼성과 LX세미콘과의 협업은 삼성이 최근 목표로 내건 2030년 파운드리 분야 1위를 달성하기 위한 본격적인 움직임"이라고 설명했다.

 

leeiy5222@newspim.com

[뉴스핌 베스트 기사]

사진
SKT '유심 교체' 북새통...내 차례 올까 [인천=뉴스핌] 김학선 기자 = 가입자 유심(USIM) 정보를 해킹 당한 SK텔레콤이 유심 무료교체 서비스를 시작한 28일 인천의 한 대리점에서 고객들이 유심 교체를 위해 줄을 서 차례를 기다리고 있다. SKT는 사이버침해 피해를 막기 위해 이날 오전 10시부터 전국 2600여곳의 T월드 매장에서 희망 고객 대상 유심 무료교체 서비스를 진행한다. 2025.04.28 yooksa@newspim.com   2025-04-28 12:12
사진
"화웨이, 엔비디아 H100 능가 칩 개발" [서울=뉴스핌]박공식 기자 = 중국 화웨이가 미국이 수출 금지한 엔비디아 칩을 대체할 최신 인공지능(AI) 칩을 개발해 제품 시험을 앞두고 있다고 월스트리트저널(WSJ)이 현지 시간 27일 보도했다. 신문은 화웨이가 일부 중국 기술기업에 새로 개발한 '어센드(Ascend) 910D'의 시험을 의뢰했다고 전했다. 어센드 910D는 엔비디아의 H100보다 성능이 더 우수한 것으로 평가되고 있으며 이르면 5월 말 시제품이 나올 것으로 예상된다. 앞서 로이터통신은 21일 화웨이가 자체 개발한 AI칩 910C를 내달 초 중국 기업에 대량 출하할 계획이라고 보도한 바 있다. 화웨이를 비롯한 중국 기업들은 데이터를 알고리즘에 제공해 더 정확한 결정을 내리게 하는 훈련 모델용으로 엔비디아 칩에 필적하는 첨단 칩을 개발하는 데 주력해왔다. 미국은 중국의 기술 개발을 억제하기 위해 B200 등 최첨단 엔베디아 칩의 중국 수출을 금지하고 있다. H100의 경우 2022년 제품 출하 전에 중국 수출을 금지했다.  중국 베이징에 있는 화웨이 매장 [서울=뉴스핌]박공식 기자 = 2025.04.28 kongsikpark@newspim.com kongsikpark@newspim.com 2025-04-28 12:26
안다쇼핑
Top으로 이동