[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 장덕현 삼성전기 사장이 "패키지기판이 새로운 패러다임을 맞고 있다"며 반도체 기판 위에 모든 시스템을 통합하는 'SoS(System on Substrate)'라는 새 개념을 제시해 눈길을 끌었다.

장덕현 사장은 지난 16일 서울 양재동에서 열린 제49기 정기주주총회에서 기자들을 만나 삼성전기의 향후 투자계획을 밝혔다.

이 자리에서 장 사장은 "FCBGA, BGA, 또는 반도체기판 이렇게 이야기했는데 이제는 서브스트레이트(Substrate)라고 표현한다"며 "서브스트레이트는 모든 시스템을 인티그레이트(통합)하는 플랫폼이 될 가능성이 있어 최근 SoS, System on Substrate라는 이름을 만들었다"고 말했다.

SoS는 반도체 기판 위에 모든 시스템들이 통합된다는 개념이다. 장 사장은 "패키지기판이 새로운 패러다임을 맞고 있다"며 "이런 패러다임이 있기 때문에 서버나 네트워크, 하이엔드 PC 중심으로 상당히 많은 고객의 수요가 앞으로 있을 것으로 예측된다"고 강조했다.

그는 "작년 말 1조원 투자에 이어 지난달 3000억원을 추가 투자했다"며 "앞으로 고객들과 협의해 생산 캐파를 늘려가고 있기 때문에 지속적으로 캐파 증대에 대해서 검토하고 있다"고 전했다.

장 사장은 "전체적으로 SoS의 패러다임 변경에 따라서 시장은 괜찮을 것 같다"며 "삼성전기는 기술 개발하고 캐파 등 열심히 준비해서 시장을 리드해보겠다"고 말했다.

삼성전기는 이날 AI, 클라우드, 메타버스 등 차세대 IT향 제품과 전기차·자율주행 등 전장향 제품을 핵심 성장 축으로 발표했다. 장 사장은 주력사업의 신시장 개척에도 적극적으로 나서겠다고 밝혔다.

그는 "새로운 사업은 내부적으로 3~4개 준비하고 있다"며 "아직 구체적으로 말씀드리기는 어렵고 기회가 된다면 연내 말씀드리는 시간을 갖도록 하겠다"고 했다.

장 사장은 마지막으로 "삼성전기의 목표는 기술 개발 잘하고 좋은 제품 많이 만들어서 시장의 성장률보다 더 높은 성장을 하는 회사가 되는 것"이라며 "세계적으로 경영 환경 자체가 우호적이지는 않지만 앞으로 사업은 견조할 것으로 보고 있고, 꾸준히 좋은 품질을 가지고 제때 제품을 내 올 하반기 또 내년에 더 성장할 수 있도록 하겠다"고 마무리했다. 

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