AI 핵심 요약
beta- 에이직랜드가 21일 반도체 산업 발전 공로로 장관표창을 수상했다
- 회사는 8년 연속 SEDEX 참가와 산업 간 기술 교류에 기여했다
- AI·메모리·HPC 중심으로 글로벌 반도체 사업을 확대할 계획이다
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TSMC VCA 파트너로 팹리스 선단공정 지원
[서울=뉴스핌] 이나영 기자 설희 인턴기자= 주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 전문기업 에이직랜드가 반도체 산업의 기술 교류 활성화와 산업 생태계 발전에 기여한 공로로 산업통상부 장관표창을 수상했다고 21일 밝혔다.
이날 에이직랜드는 경기 고양시 킨텍스(KINTEX)에서 열린 'K Connect AI 2026' 시상식에서 반도체대전(SEDEX) 부문 표창을 받았다.
올해 처음 출범한 'K Connect AI'는 산업통상부가 주최하는 첨단산업 비즈니스 플랫폼이다. 반도체대전(SEDEX)과 한국전자전(KES) 등 5개 주요 산업 전시회를 인공지능(AI)을 중심으로 연계한 행사로 국제 콘퍼런스와 수출상담회 등을 통해 산업 간 기술 교류와 글로벌 비즈니스 협력을 지원한다.

이번 장관표창은 연계 전시회 개최와 산업 AI 생태계 발전에 기여한 기업·기관을 대상으로 수여됐다. 에이직랜드는 지난 2019년부터 올해까지 8년 연속 반도체대전(SEDEX)에 참가해 반도체 설계 기술과 주요 개발 성과를 소개해왔다. 산·학·연 및 수요산업과의 협력을 통해 팹리스와 파운드리, 수요기관, 연구기관 간 연계에도 참여하고 있다.
회사는 국내 팹리스의 글로벌 선단공정 접근성을 높인 점도 이번 수상 배경으로 꼽혔다고 설명했다. 에이직랜드는 TSMC의 밸류체인얼라이언스(VCA·Value Chain Alliance) 파트너로 고객 요구 사양에 맞춘 설계부터 검증, 테이프아웃(Tape-out), 패키징, 테스트와 양산까지 통합 솔루션을 제공하고 있다.
올해 SEDEX에서도 관련 설계·양산 기술을 선보였다. 에이직랜드는 지난 14~16일 열린 'SEDEX 2026'에서 자체 개발한 AI 반도체 설계·검증 통합 플랫폼 'AxHub™'와 설계에 참여한 반도체 칩을 전시했다.
또 TSMC의 N2 Nanosheet(2나노), CoWoS·SoIC 등 첨단 패키징 기술과 실리콘 포토닉스 기반 광학 엔진 기술 'COUPE™'에 대한 대응 역량을 소개했다.
에이직랜드는 AI와 메모리, 고성능컴퓨팅(HPC) 분야를 중심으로 글로벌 반도체 개발·양산 사업을 확대할 계획이다. 대만 연구개발(R&D)센터를 거점으로 선단공정과 첨단 패키징 대응 역량도 강화할 방침이다.
이종민 에이직랜드 대표이사는 "이번 수상은 국내 반도체 산업과 함께 성장하며 기술 교류와 산업 생태계 발전에 기여해 온 노력을 인정받았다는 점에서 뜻깊다"며 "앞으로도 글로벌 선단공정과 첨단 패키징 기술 역량을 바탕으로 국내 팹리스의 경쟁력 강화에 기여하며, 고객사와 함께 글로벌 시장에서 새로운 성장 기회를 만들어 나가겠다"고 밝혔다.
winter1004@newspim.com












