[서울=뉴스핌] 이승우 기자 = 한미반도체가 미국 캘리포니아주 산호세에 법인 '한미USA'를 설립하고 미국 반도체 시장에 진출했다.

한미반도체는 16일(현지시간) 미국 산호세 오피스에서 오픈식을 열고 미국 법인 출발을 기념했다고 19일 밝혔다. 곽동신 회장 등 주요 임직원이 참석했다.

한미반도체는 창립 46년 만에 미국 법인을 설립했다. 회사명 '한미'는 고(故) 곽노권 창업회장이 '한국과 미국의 반도체 산업을 잇는 교두보가 되겠다'는 뜻을 담아 지었다. 곽 창업회장은 1967년부터 14년간 미국 모토로라에서 근무했으며, 1980년 한미반도체를 설립했다.

한미반도체는 이미 타이완, 중국, 싱가포르에 법인을 두고 있다. 한미USA는 실리콘밸리를 통합 운영 거점으로 삼아 미국 현지 고객에게 기술 지원을 강화할 계획이다. 글로벌 반도체 기업들의 미국 내 신규 공장 가동에 맞춰 현지에 엔지니어를 배치하고 기술 지원을 제공할 예정이다.

미국은 반도체법(CHIPS Act)에 기반한 정부 정책과 민간 투자로 글로벌 인공지능(AI) 반도체 생산 거점으로 부상했다. 인텔은 애리조나주 챈들러 팹에서 18A 공정을 시작했고, 마이크론은 2027년 아이다호 보이시에서 D램과 HBM 생산을 목표로 신규 공장을 건설 중이다.

SK하이닉스는 올해 8월 인디애나주 웨스트라피엣에 HBM 패키징 공장을 착공했으며 2028년 하반기 가동을 시작할 예정이다. 앰코테크놀로지는 애리조나주 피오리아 캠퍼스 투자를 120억 달러로 확대했으며 2028년 초 생산을 시작할 계획이다.

미국은 메모리와 파운드리에 이어 첨단 패키징 분야까지 생산 기반이 확충되면서, 한미반도체의 성장 기회도 커질 것으로 기대된다.

한미반도체는 HBM 제조의 핵심 장비인 'TC 본더' 분야에서 글로벌 시장 점유율 1위 기업이다. '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP) 장비 시장에서도 세계 1위를 차지했다. AI 반도체 패키징 장비인 2.5D TC 본더와 2.5D FC 본더 등을 파운드리와 OSAT 기업에 공급하고 있으며, 메모리 생산 지원 장비와 우주항공 시장용 제품도 확대하고 있다.

한미반도체 곽동신 회장은 "미국은 세계 AI 산업과 첨단 반도체 기술을 이끄는 중요한 시장"이라며 "한미USA는 미국 현지 고객에게 밀착 기술 지원을 제공하고, 글로벌 반도체 기업들과 협력을 확대해 세계 시장에서 경쟁력을 더욱 강화해 나가겠다"고 밝혔다.

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