AI 핵심 요약
beta- 한미반도체가 22일 FC 본더 75를 첫 출하했다.
- AI 반도체용 2.5D 대형 패키징 장비로 시장을 넓혔다.
- 10월 한미USA 설립해 북미 고객 대응을 강화한다.
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10월 미국 법인 설립…빅테크·파운드리·OSAT 수요 공략
[서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 한미반도체가 인공지능(AI) 반도체용 2.5D 패키징 장비 'FC 본더 75'를 글로벌 고객사에 처음 출하했다. HBM(고대역폭메모리)용 TC 본더에 이어 시스템반도체 패키징 장비까지 사업 영역을 넓히며 AI 반도체 시장 공략을 강화한다.
한미반도체는 22일 'FC 본더 75'의 첫 출하를 완료했다고 밝혔다. 이 장비는 75㎜×75㎜ 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다. 기존 범용 반도체 패키징보다 넓은 면적을 처리할 수 있어 CPU·GPU·HBM 등 여러 반도체를 하나의 패키지에 집적하는 차세대 AI 반도체 생산에 활용된다.
AI 반도체의 성능이 높아지면서 여러 칩을 연결하는 2.5D 패키징 수요도 늘고 있다. 대표적으로 TSMC의 CoWoS가 있으며, 인텔의 EMIB 계열 기술도 AI 가속기와 주문형반도체(ASIC) 등에 적용되고 있다. 이에 따라 파운드리와 반도체 후공정(OSAT) 업체를 중심으로 대형 패키지를 처리할 수 있는 장비 수요가 확대되는 추세다.
한미반도체는 2.5D 패키징 장비 제품군도 빠르게 늘리고 있다. 올해 'FC 본더 3.5', '2.5D TC 본더 40 C2S', '2.5D TC 본더 40 C2W'를 출시했으며 '2.5D TC 본더 120'도 선보일 예정이다.
오는 10월에는 미국 현지 법인 '한미USA'를 설립해 북미 고객 대응도 강화한다. 향후 미국 내 AI 빅테크와 파운드리, OSAT, 메모리 업체의 첨단 패키징 투자 확대에 대응한다는 계획이다. 한미반도체 관계자는 "HBM용 TC 본더뿐 아니라 AI 패키지용 장비 공급을 확대해 지속적인 매출 성장을 이어가겠다"고 말했다.
mkyo@newspim.com
