AI 핵심 요약
beta- 가온칩스는 19일 KAI 무인플랫폼용 국산 AI반도체 개발에 참여했다
- 가온칩스는 삼성전자 8나노 기반 AI SoC 물리설계를 담당한다
- 해당 반도체는 통신 제한 환경에서 무인기의 자율비행을 지원한다
!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.
[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 시스템반도체 디자인 솔루션 기업 가온칩스가 한국항공우주산업(KAI)의 차세대 소모성 공중 무인플랫폼에 탑재되는 국산 인공지능(AI) 반도체 공동개발에 참여한다고 19일 밝혔다.
가온칩스는 삼성전자 파운드리 8나노 공정을 기반으로 무인기의 자율비행과 임무 수행을 지원하는 AI 시스템온칩(SoC)의 물리설계와 최종 설계 검증을 담당한다.
이번 개발은 KAI가 총괄하는 산업통상부의 'K-온디바이스 AI반도체 기술개발사업' 가운데 수퍼게이트가 주관하는 AI반도체 개발 세부과제로 추진된다. 가온칩스는 공동연구개발기관으로 참여하며 KAI는 실제 방산 운용 환경과 임무 요구사항을 반영한 무인플랫폼 통합과 검증을 맡는다.
회사에 따르면 개발되는 AI반도체는 통신이나 위성항법시스템 사용이 제한되는 환경에서도 레이다 등 각종 센서 데이터를 실시간으로 처리하도록 설계된다. 이를 통해 무인기가 외부 통신에 의존하지 않고 자율비행과 임무를 수행할 수 있도록 지원하는 것이 목표다.
가온칩스는 국산 신경망처리장치(NPU)와 레이다 신호처리 기술을 하나의 고신뢰 AI SoC로 구현하기 위한 풀칩 물리설계와 최종 설계 검증을 수행한다. 반도체의 성능과 전력 효율뿐 아니라 방산 운용 환경에서 요구되는 안정성과 신뢰성을 확보하는 데 중점을 둘 계획이다.
가온칩스는 그동안 첨단공정 기반 AI반도체의 설계부터 양산까지 개발 경험을 축적해 왔다. 5나노 온디바이스 AI반도체 개발·양산과 차세대 2나노 AI반도체 개발에 참여했으며, 일본 AI 기업의 2나노 게이트올어라운드(GAA)·2.5D 기반 대형 AI 가속기 설계도 수행했다.
또한 다수의 차량용 반도체 개발과 양산을 통해 확보한 고신뢰 설계 기술을 방산용 AI반도체 분야로 확대하고 있다. 이번 과제에서는 기존 AI SoC 설계 역량과 차량용 반도체 개발 경험을 결합해 방산 플랫폼에 적합한 반도체 구현을 추진한다.
가온칩스는 이번 KAI 과제 외에도 'K-온디바이스 AI반도체 기술개발사업'에서 자동차용 AI반도체 개발과 5나노 이하 첨단공정 기반 고신뢰 반도체 설계자산(IP)의 SoC 통합·제품 적용을 지원하는 과제에 참여하고 있다. 회사는 이를 통해 방산과 자동차 등 다양한 산업 분야에서 AI반도체 설계와 제품화 사업을 확대할 계획이다.
우정호 가온칩스 부사장은 "KAI 및 참여기관과 긴밀히 협력해 국내 AI반도체를 실제 방산 플랫폼에서 검증하고, 요구되는 성능과 신뢰성을 확보하는 데 최선을 다하겠다"며 "앞으로도 다양한 시스템과 응용 환경에 최적화된 AI반도체 설계·제품화 역량을 강화해 나가겠다"고 말했다.
nylee54@newspim.com
