[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 시스템반도체 디자인 솔루션 기업 가온칩스가 Arm의 피지컬 인공지능(AI) 생태계인 'Arm Total Design for Physical AI'에 파트너로 참여한다고 14일 밝혔다. 국내 참여 기업 중 디자인 솔루션 기업으로는 처음이다.

'Arm Total Design for Physical AI'는 Arm이 글로벌 기술 기업들과 구축한 피지컬 AI 협력 생태계다. AI·소프트웨어·반도체·클라우드 기업을 비롯해 자동차 부품 공급사(Tier 1), 완성차 제조사(OEM) 등 80개 이상의 기업이 참여하고 있다. Arm 기반 통합 솔루션을 공동 개발·검증해 자동차와 로보틱스 등 피지컬 AI 시스템의 개발 위험을 줄이고 상용화를 앞당기는 것이 목표다.

가온칩스는 이번 참여를 통해 Arm 기반 반도체 설계부터 시스템 구현과 제품화까지 지원하는 '실리콘-투-시스템(Silicon-to-System)' 사업을 확대할 계획이다. 삼성파운드리 2나노 공정 기반 대형 AI 반도체 개발과 다수의 차량용 반도체 양산 과정에서 축적한 설계 경험을 피지컬 AI 분야에 적용한다는 방침이다.

가온칩스는 Arm의 공식 설계 파트너인 'Arm Approved Design Partner'로서 AI 및 차량용 시스템반도체의 턴키 설계와 물리구현 경험을 쌓아왔다. 삼성파운드리 8나노와 4나노 공정을 비롯해 차세대 2나노 공정까지 설계 영역을 확대하며 첨단공정 대응 역량을 강화하고 있다.

향후에는 Arm 기반 시스템온칩(SoC) 설계와 물리구현뿐 아니라 패키지·보드 연계, 초기 구동(Bring-up), 측정 및 검증까지 지원 범위를 넓힐 예정이다. 이를 통해 고객사의 반도체 개발부터 제품화와 양산까지 연결하는 실리콘-투-시스템 역량을 확보한다는 계획이다.

피지컬 AI 반도체는 연산 성능 외에도 실시간 처리 능력과 전력 효율, 안전성, 장기 신뢰성 등이 요구된다. 가온칩스는 차량용 반도체 분야에서 축적한 고신뢰 설계 기술을 로보틱스와 산업용 AI, 방산·항공 분야로 확대할 방침이다.

장기적으로는 기존 반도체 디자인하우스 사업을 기반으로 칩 설계부터 시스템 구현, 제품화까지 고객의 AI 제품 개발을 지원하는 'AI 시스템 설계 기업(AI System Design Company)'으로 사업 영역을 확장한다는 전략이다.

더못 오드리스콜(Dermot O'Driscoll) Arm 피지컬 AI GTM 부사장은 "피지컬 AI 혁신을 실제 제품으로 구현하려면 실리콘 설계, 통합, 검증을 아우르는 심도 있는 전문성이 필요하다"며 "가온칩스는 첨단 공정 기술 전반에 걸친 경험을 Arm Total Design for Physical AI에 접목함으로써, 지능형 피지컬 AI 시스템을 구축하고 확장하는 생태계의 역량을 강화하고 있다"고 말했다.

우정호 가온칩스 부사장은 "Arm Total Design for Physical AI 참여는 가온칩스가 축적해 온 Arm 기반 설계 경험과 고신뢰 반도체 역량을 피지컬 AI 분야로 확장하는 중요한 계기"라며 "첨단공정에서 Arm 기반 AI 시스템의 구현과 제품화를 지원하고, 고객의 개발 리스크와 출시 기간을 줄이는 전략적 기술 파트너로 성장해 나가겠다"고 말했다.

nylee54@newspim.com