[서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 문혁수 LG이노텍 대표이사 사장이 인공지능(AI) 반도체 시장 성장에 힘입어 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 사업이 내년부터 개선될 것으로 전망했다. 글로벌 빅테크 기업들과 장기공급계약(LTA)을 지속 추진하는 가운데 차세대 반도체 유리기판은 2028년께 공급이 가능할 것으로 내다봤다.

문 사장은 13일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'KES 2026(제57회 한국전자전)' 현장에서 기자들과 만나 FC-BGA 사업에 대해 "LTA는 계속하고 있고 내년부터 좋아질 것"이라고 밝혔다.

장기공급계약을 논의 중인 고객사에 대해서는 "여러분이 다 아는 기업"이라며 구체적인 이름이나 계약 체결 시점은 밝히지 않았다.

LG이노텍은 글로벌 빅테크 기업을 중심으로 FC-BGA 고객사를 확대하고 있다. 지난 6월에는 주요 고객사 2곳과 장기공급계약을 비롯한 추가 투자 방안을 구체적으로 협의하고 있다고 밝힌 바 있다. 고객사의 장기 물량 확보 약정에 맞춰 생산능력(캐파)을 늘리는 방안도 추진 중이다.

FC-BGA는 반도체 칩과 메인 기판을 연결하는 고집적 패키지 기판으로 AI 서버용 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등에 활용된다. LG이노텍은 기존 PC용 기판 중심에서 서버 및 AI 가속기용 고부가 기판으로 사업 영역을 확대하고 있다.

올해 하반기 AI 서버 네트워크용 FC-BGA 양산을 추진하고 있으며, 내년에는 AI 학습·추론용 고부가 FC-BGA 양산에 나설 계획이다. 지난 9월 인천 송도에서 열린 국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전에서는 AI 가속기용 대면적 FC-BGA를 처음 공개하기도 했다.

시장에서도 AI 반도체용 기판 사업의 성장 가능성을 높게 보고 있다. KB증권은 LG이노텍의 FC-BGA 매출이 올해 1400억원에서 2030년 2조1000억원으로 확대될 것으로 전망했다.

차세대 먹거리로 육성하고 있는 유리기판 사업도 개발을 이어가고 있다. 문 사장은 "현재 구미에 파일럿(시생산) 라인을 구축해 가동하고 있다"며 유리기판 공급 시점에 대해 "2028년쯤 가능할 것으로 본다"고 말했다.

다만 "아직 공급이 아닌 개발 단계"라며 본격적인 사업화까지는 시간이 필요하다는 점을 분명히 했다.

유리기판은 기존 유기 소재 기판보다 열에 의한 변형이 적고 미세회로 구현에 유리해 차세대 반도체 패키징 기술로 주목받고 있다. LG이노텍은 2024년 관련 사업 진출을 공식화한 이후 구미사업장에서 시제품 개발과 신뢰성 평가 등을 진행하고 있다.

문 사장은 지난 1월 CES 2026에서도 유리기판 양산성을 확보하기 위해 생산성과 검사 기술을 높여야 한다고 설명한 바 있다. 당시 의미 있는 공급 물량은 2028년 이후부터 가능할 것으로 전망했다.

LG이노텍은 AI 반도체용 고부가 기판 공급 확대를 통해 패키지솔루션사업을 2031년 연간 영업이익 1조원 규모로 육성한다는 목표다.

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