[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 레이저 가공기 전문기업 에이치케이가 지난 21일까지 열린 '대만 판금레이저 응용 전시회 2026(TSMLA 2026)'에 참가해 현지 업체들과 사업 협의를 진행하고 대만 TSMC 신공장 증축에 따른 추가 수주 기반을 마련했다고 23일 밝혔다.

에이치케이는 전시회에서 대만 업체들을 대상으로 기업 간 거래(B2B) 미팅을 진행하고 현지 수요가 높은 대형 레이저 절단 장비를 비롯한 주요 제품을 소개했다.

회사에 따르면 전시회 기간 TSMC에 반도체 검사기와 전장박스 등을 공급하는 1차 벤더와 레이저 가공기 추가 공급을 협의했다. 해당 업체는 최근 TSMC가 진행한 신공장용 장비 입찰에 참여한 10개 업체 가운데 최종 선정된 2곳 중 하나다.

에이치케이는 해당 입찰에서 가공 정밀도가 주요 평가 요소로 작용했다고 설명했다. 또 해당 1차 벤더가 에이치케이 장비를 사용해 제품을 가공하고 있으며 전시회 기간 기존에 함께 사용하던 유럽산 레이저 절단 장비를 에이치케이 제품으로 교체할 계획을 회사 측에 전달했다고 밝혔다.

양사는 연내 추가 장비 공급을 추진할 예정이다. 공급이 이뤄지면 에이치케이는 TSMC 공급망에 참여하는 현지 업체를 대상으로 레이저 가공기 공급 사례를 추가하게 된다.

에이치케이는 대만 타이중에 현지법인을 두고 약 10년간 사업을 운영하고 있다. 현지법인 직원은 모두 현지 인력으로 구성돼 있으며 영업과 기술 지원, 사후관리 등을 담당한다.

회사 측은 대만에서 기존 플라즈마 절단 장비를 대체하기 위한 갠트리형 대형 파이버 레이저 장비 수요가 늘고 있다고 설명했다. 대형 레이저 절단 장비가 플라즈마 방식보다 생산성과 가공 정밀도, 운영 효율성 측면에서 장점이 있다는 게 회사 측 설명이다.

에이치케이 관계자는 "이번 전시회 참가를 통해 현지 네트워크를 확대하고 TSMC 밸류체인 내 추가 수주 레퍼런스를 확보할 기회를 마련했다"며 "반도체를 비롯해 조선, 원전 등 다양한 전방산업에서 고출력·고성능 레이저 가공기 수요를 발굴해 해외 사업을 확대할 계획"이라고 말했다.

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