[서울=뉴스핌] 김가희 기자 = 한화자산운용은 15일 'PLUS 코리아HBM반도체' 상장지수펀드(ETF)와 'PLUS AI반도체소부장액티브' ETF를 신규 상장한다고 밝혔다.

한화자산운용에 따르면 PLUS 코리아HBM반도체는 글로벌 고대역폭메모리(HBM) 시장점유율 합산 80%에 이르는 한국 양대 메모리 대표기업 삼성전자와 SK하이닉스에 약 50%, 핵심 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업 8종목에 나머지 50%를 투자하는 ETF다. 소부장 종목은 피에스케이, 브이엠, 테스, 원익IPS, 심텍, 주성엔지니어링, 이수페타시스, 대덕전자 등으로 구성된다.

HBM은 인공지능(AI)의 학습과 추론에 대체 불가능한 필수적인 기술이 되고 있다. 블룸버그에 따르면 글로벌 HBM 시장 규모는 지난해 350억달러에서 2026년 680억달러, 2027년 1000억달러 이상으로 확대될 것으로 기대된다.

AI와 HBM 수요 증가는 메모리 생산능력 확대를 위한 설비투자로 이어지고, 이는 다시 식각·세정·증착 등 전공정 장비 발주와 패키징·테스트 투자, 부품·기판 수요 증가로 연결될 수 있다. PLUS 코리아HBM반도체 ETF는 글로벌 메모리 시장을 이끄는 대표기업의 경쟁력과 핵심 소부장 설비투자 확산 수혜를 기대할 수 있다.

PLUS AI반도체소부장액티브는 책임운용역이 핵심 소부장 기업을 선별하고 종목 비중을 능동적으로 조정하는 액티브 ETF다.

운용역은 고객사 설비투자(CAPEX)·장비 발주·양산 일정과 신규 기술 채택을 중점적으로 분석한다. 수주잔고·매출·영업이익 추정치 변화와 성장률 대비 밸류에이션을 고려해 시장에서 저평가 된 반도체 소부장 기업을 선별해 투자한다. 주요 투자 기업은 이수페타시스, 인텍플러스, 두산, ISC, SFA반도체, 테스, 디아이, 피에스케이홀딩TM, 심텍, 한솔케미칼 등이다.

설비투자 사이클은 소부장 수요를 나타내는 주요 근거다. 삼성전자는 2026년 시설·R&D 투자로 110조원 이상, SK하이닉스는 용인 Y2와 청주 M17을 포함해 약 54조3000억원 규모의 투자 계획을 밝혔다. 골드만삭스는 두 회사의 2026년 설비투자 증가율을 각각 59%, 75%로 전망했다. 반도체장비재료협회(SEMI)는 2024~2026년 글로벌 반도체 장비시장이 전공정 38%, 후공정 76% 성장할 것으로 예상했다.

금정섭 한화자산운용 ETF사업본부장은 "메모리 업사이클의 수혜는 대장주에 먼저 반영되고, 설비투자가 집행되면서 소부장 기업으로 순차적으로 확산될 것으로 전망된다"며 "PLUS 코리아HBM반도체 ETF로 사이클의 중심을, PLUS AI반도체소부장액티브 ETF로 설비투자 확산 국면을 각각 담을 수 있도록 두 상품을 함께 준비했다"고 말했다.

이어 "특히 반도체 소부장은 공정별 기업 수가 많고 기술·고객사·수주 구조가 복잡해 개별 종목 접근이 쉽지 않은 영역"이라며 "패시브 ETF 지수의 정기 변경만으로는 반영이 늦어질 수 있다. 운용역의 리서치로 즉각 포트폴리오에 반영할 수 있도록 액티브 전략을 선택했다"고 덧붙였다.

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