[서울=뉴스핌] 이정아 기자 = 피에스케이홀딩스가 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징인 CoWoS 생산능력 확대의 직접적인 수혜를 받을 것이란 전망이 나왔다.

올해 하반기 실적 반등에 이어 내년에도 매출과 영업이익이 40% 넘게 증가할 것으로 예상되면서 하나증권은 목표주가를 22만원으로 상향했다.

11일 하나증권은 피에스케이홀딩스에 대한 투자의견 '매수'를 유지하고 목표주가를 기존 16만4000원에서 22만원으로 34.1% 올렸다. 지난 10일 종가(15만5000원)과 비교하면 상승여력은 43.2%다.

피에스케이홀딩스는 반도체 후공정에 필요한 리플로우(Reflow)와 디스컴(Descum) 장비를 공급한다. 특히 인공지능(AI) 반도체에 쓰이는 HBM과 CoWoS 패키징 투자가 늘어날수록 장비 수요가 증가하는 구조다.

우선 3분기부터 실적이 큰 폭으로 개선될 전망이다. 하나증권은 피에스케이홀딩스의 3분기 매출을 825억원으로 예상했다. 전분기보다 74% 증가한 규모다. 영업이익은 350억원으로 전분기 대비 154% 늘어날 것으로 추정했다.

지난 2분기에 예정됐던 CoWoS용 장비 매출 일부가 3분기로 넘어온 데다 국내 메모리 업체들의 HBM 증설과 TSMC를 비롯한 글로벌 반도체 후공정 업체들의 CoWoS 생산능력 확대가 동시에 반영될 것으로 봤다.

오는 4분기에는 매출이 1144억원까지 늘어 분기 기준 최대 실적을 새로 쓸 것으로 예상했다.

김록호 하나증권 연구원은 "국내 메모리 업체들의 HBM 중심의 신규 증설과 TSMC 및 OSAT 업체들의 CoWoS 패키징 라인 증설에 힘입어 견조한 실적이 전망된다"고 분석했다.

주가의 핵심 상승 재료는 내년까지 이어질 글로벌 첨단 패키징 투자 확대다. TSMC는 올해 연간 설비투자 계획을 기존 520억~560억달러에서 600억~640억달러로 높였다.

내년 설비투자 시장 전망치는 약 800억달러로 올해보다 30% 안팎 증가할 것으로 예상된다.

반도체 후공정 업체들도 증설에 나선다. ASE의 첨단 패키징 생산능력은 올해 월 2만장에서 내년 4만~4만5000장으로 두 배 이상 늘어날 전망이다.

Amkor도 같은 기간 월 1만장에서 1만5000~2만장으로 생산능력을 확대할 계획이다. AI 반도체 수요가 늘면서 HBM뿐 아니라 이를 하나의 반도체 패키지로 묶는 CoWoS 생산설비까지 빠르게 늘어나는 것이다.

이에 하나증권은 피에스케이홀딩스의 내년 실적 전망치를 대폭 높였다. 2027년 매출은 3893억원으로 올해보다 43% 증가하고, 영업이익은 1504억원으로 47% 늘어날 것으로 예상했다. 영업이익률도 38.6%에 달할 전망이다.

특히 올해에 이어 내년에도 40%가 넘는 매출 성장을 이어갈 수 있다는 점을 높게 평가했다.

글로벌 반도체 투자 가운데 수요가 가장 강한 HBM과 CoWoS를 주요 고객 산업으로 확보한 만큼 다른 반도체 소재·부품·장비 업체와 차별화된 성장세를 보일 수 있다는 판단이다.

김 연구원은 "글로벌 반도체에서 가장 수요가 집중되고 있는 HBM과 CoWoS를 전방 산업으로 확보하고 있어 외형 성장이 돋보일 것으로 기대된다"며 "영업이익률이 40%에 육박하고 있어 밸류에이션 리레이팅 가능성도 열려 있어 소부장 내 최선호주로 제시한다"고 밝혔다.

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