[서울=뉴스핌] 이나영 기자 설희 인턴기자= IBK투자증권은 26일 메모리 모듈용 기판을 생산하는 '티엘비'에 대해 엔비디아의 차세대 중앙처리장치(CPU) '베라' 양산 확대에 따라 쏘캠(SOCAMM2) 기판 매출이 본격적으로 증가할 것으로 전망해 투자의견 '매수'와 목표주가 5만3000원을 신규 제시했다.

쏘캠은 엔비디아가 베라 CPU에 채택한 차세대 저전력 D램 모듈이다. 티엘비는 쏘캠 기판을 국내외 메모리 제조사에 공급하고 있다. IBK투자증권은 쏘캠의 판가가 티엘비의 일반 서버용 기판보다 약 3배 높은 것으로 추정했다.

조은애 IBK투자증권 연구원은 "AI 투자의 무게중심이 그래픽처리장치(GPU)에서 CPU로 넓어지고 있다"며 "에이전틱 AI로 CPU 수요가 급증하면서 AMD와 엔비디아가 나란히 CPU 시장규모 전망치를 상향했고, 엔비디아 신규 CPU 베라를 지원하는 메모리 모듈 쏘캠이 그 수혜를 받는다"고 설명했다.

엔비디아 베라 CPU의 양산도 본격화되고 있다는 분석이다. 엔비디아는 지난 3월 오픈AI, 앤트로픽, 메타 등이 베라 루빈 플랫폼을 도입할 계획이라고 밝혔다. 이달에는 마이크로소프트 데이터센터에 첫 양산용 베라 루빈이 입고됐고 스페이스XAI의 베라 CPU 채택도 발표됐다.

베라 CPU 1개에는 쏘캠 모듈 8개가 탑재된다. IBK투자증권이 취합한 글로벌 투자은행(IB)의 베라 CPU 생산량 전망 평균은 올해 230만개, 내년 620만개다.

조 연구원은 "현재 쏘캠 양산이 가능한 업체는 티엘비를 포함한 소수에 국한된다"며 "수요가 본격화되는 가운데 공급은 한정적이기 때문에 쏘캠의 높은 단가는 유지될 가능성이 높다"고 말했다.

티엘비의 쏘캠 매출 증가세는 수주잔고에서도 확인되고 있다. 올해 2분기 수주잔고는 1318억원으로 전분기 362억원 대비 크게 증가했다. 회사가 제시한 올해 쏘캠 매출 가이던스도 연초 200억원에서 지난 1분기 실적 발표 이후 500억원, 2분기 실적 발표 이후 700억원으로 세 차례 상향됐다. 내년 가이던스는 약 1500억원이다.

조 연구원은 "올해 2분기부터 베트남 2공장과 안산 공장에 병목 해소용 매스램(Mass Lamination·적층 압착 공정) 설비가 가동됐다"며 "쏘캠은 적층을 여러 차례 반복하는 공정 특성상 생산이 늘어날수록 여타 제품 생산이 제약되는 구조였으나, 이번 증설로 생산면적은 올해 2분기 6.5만㎡에서 오는 4분기 추정 7.2만㎡까지 확대가 가능할 전망이다"고 분석했다.

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