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SK하이닉스, HBM 공급망 재편…청주·용인·인디애나 3대 거점 구축

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AI 핵심 요약

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  • SK하이닉스가 10일 ADR 공모 자금으로 AI 반도체 공급망 재편에 나섰다
  • 청주·용인을 AI 메모리 생산거점으로 육성하고 HBM·D램 캐파를 확대했다
  • 인디애나에 첨단 패키징 공장을 지어 후공정 병목을 해소하고 미국 수요에 대응했다

!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.

청주서 HBM·D램 생산능력 확대
용인, D램 단위 생산 능력 확대 및 생산능력 분산 역할
인디애나 공장으로 미국 고객 수요 대응 강화

[서울=뉴스핌] 정승원 기자 = SK하이닉스가 미국 예탁증서(ADR) 공모로 조달한 자금을 기반으로 인공지능(AI) 반도체 공급망 재편에 나선다. 우선 용인에 반도체 클러스터를 개소해 차세대 메모리 생산과 연구개발(R&D) 핵심 거점으로 장기 육성한다. 청주에서는 차세대 고대역폭메모리(HBM)와 D램 생산능력을 단기간에 확대한다. 나아가 미국 인디애나 공장도 2028년 가동을 목표로 첨단 패키지 생산 기지를 구축해 HBM 후공정 병목과 고객 수요에 대응한다는 계획이다. 

10일 오전(현지시간) 미국 뉴욕 나스닥 마켓사이트에서 열린 '오프닝 벨' 행사에서 최태원 SK그룹 회장, 곽노정 SK하이닉스 CEO, 고승범 SK하이닉스 사외이사 겸 이사회 의장이 타종을 하며 나스닥 ADR 거래 개시를 알리고 있다. [사진=SK하이닉스]

◆ 늘어나는 AI 메모리 수요...청주, HBM 생산기지로 거듭난다

SK하이닉스가 용인, 청주, 인디애나로 반도체 생산 거점을 나눈 이유는 AI 메모리 수요를 대응하고 빈도체 공급망을 안정화하기 위해서다. HBM 제품은 첨단 패키징에 필요한 소재와 부품을 사용하는데 이들 가운데 상당수는 제한된 수의 업체로부터 공급받고 있다.

HBM 수요가 지속적으로 증가할 경우 첨단 패키징 소재·부품의 공급 부족, 공급 리드타임 장기화, 원재료 가격 상승, 제한된 공급업체로 인한 공급망 병목 현상이 발생한다. 이에 SK하이닉스는 주요 원자재 공급 중단 위험을 최소화하기 위해 핵심 소재 공급 업체와 다년 계약을 체결하고 ▲국제 공급망의 지역 다변화 ▲한국 공급업체로부터 조달 확대 ▲핵심 공급업체와의 장기 협력 강화 등의 정책을 추진하고 있다.

이와 함께 SK하이닉스는 한국의 청주, 용인 중심으로 생산능력을 확대한다. 특히 청주는 AI 메모리 공급망의 즉각적인 생산 확대 거점으로 꼽힌다. SK하이닉스는 증가하는 AI 메모리 수요를 대응하기 위해 청주 M15의 확장 팹인 M15X 클린룸을 지난해 개방했고 올해 1분기부터 웨이퍼 투입을 시작했다.

청주 M15X는 차세대 D램과 HBM 생산기지의 단기적 확대에 활용될 예정이다. 웨이퍼 투입량이 증가하면 HBM 생산에 필요한 D램 공급을 확대할 수 있다. 이를 통해 HBM 수요가 급증하는 상황에서 AI 고객사의 물량을 확보해 안정적인 공급 기반을 마련할 수 있다. 또한 공급 부족도 완화할 수 있다.

[AI 인포그래픽= 정승원 기자]

◆ 용인, 공급망 회복 위한 전략적 생산기지

SK하이닉스는 미래 메모리 수요에 대응하고 장기적인 성장 기반을 확보하기 위해 용인 반도체 클러스터 내 신규 생산시설을 건설할 계획이다. 청주가 HBM 생산을 위한 거점이라면 용인은 전공정 생산 확대와 새로운 생산축을 구축할 수 있는 곳이다.

우선 단기적으로는 용인 1팹은 AI 메모리 수요 급증에 대응하기 위한 신규 웨이퍼 캐파를 확보하고 HBM에 필요한 D램 단위의 생산능력을 확대한다. 또한 기존의 이천, 청주에 집중돼 있던 생산능력을 분산하는 역할도 맡는다.

나아가 중장기적으로는 향후 AI 메모리 수요 증가에 대비한 추가 증설 기반을 확보하고 생산거점 다변화를 통한 공급망 회복력을 제고하는 것을 목표로 한다. 차세대 메모리 생산 플랫폼도 구축한다.

[AI 인포그래픽= 정승원 기자]

◆ 첨단 패키징 시설 구축...미국 수요 대응하는 인디애나

SK하이닉스는 미국 인디애나주에 첨단 패키징 시설을 구축해 AI 공급망을 확대하고 병목 현상을 해결해 미국 고객 수요에 대응한다. HBM 공급망의 리스크는 첨단 패키징 소재가 부족하고 공급업체가 제한돼 있다는 점이다.

HBM 공급은 D램칩을 많이 만드는 것만으로는 늘릴 수 없다. 공정의 마지막 단계인 첨단 패키징 능력이 중요하다. 인디애나주는 공급망에서 병목 현상이 발생하는 후공장 단계의 캐파를 늘리는 거점으로 활용한다.

미국 고객사와의 물리적 거리를 좁히는 것도 인디애나주의 공장이 담당한다. 인디애나주에 첨단 패키징 공장을 건설하면서 미국 빅테크 고객의 대응을 강화하고 공급망을 현지화한다. 이를 통해 공급 안정성을 높이고 지정학적 리스크도 완화할 수 있다. 또한 미국의 반도체 생태계에 참여해 미국의 반도체 정책에도 유연하게 대응할 수 있게 된다.

공급망 확대를 위한 추가 공정 건설의 가능성도 열어뒀다. 최태원 SK그룹 회장은 SK하이닉스의 상장에 맞춰 미국 CNBC에 출연해 진행자가 미국에서 팹을 건설할 계획이 있냐고 묻자 "가능하다면 못할 이유가 없다"면서도 "메모리팹을 짓는 것은 쉽지 않다. 전력과 깨끗한 물, 부지, 인력 그리고 공급망 생태계가 필요하다"라고 설명했다.

origin@newspim.com

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긍정 영향 종목

  • Lockheed Martin Corp. Industrials
    우크라이나 안보 지원 강화 기대감으로 방산 수요 증가 직접적. 미·러 긴장 완화 불확실성 속에서도 방위산업 매출 안정성 강화 예상됨.

부정 영향 종목

  • Caterpillar Inc. Industrials
    우크라이나 전쟁 장기화 시 건설 및 중장비 수요 불확실성 직접적. 글로벌 인프라 투자 지연으로 매출 성장 둔화 가능성 있음.
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