AI 핵심 요약
beta- 에흐르 테스트 시스템즈가 17일 기존 고객사 후속 주문 소식에 뉴욕증시서 7%대 급등 마감했다.
- FOX-XP 웨이퍼 레벨 번인 시스템 추가 양산 수주로, 고부가가치 주문이 연이어 실적 개선에 기여하고 있다.
- 에흐르는 SiC 전력반도체·AI 프로세서용 WLBI 분야에서 50% 이상 점유한 틈새 강자로, FOX·웨이퍼팩·소노마 3축 포트폴리오를 갖췄다.
!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.
고객사 반복 수주가 확인한 성장 모멘텀
웨이퍼 레벨 번인 시장에서 경쟁력 지속
반도체 시장에서의 입지 더욱 공고화 전망
이 기사는 6월 18일 오후 4시48분 '해외 주식 투자의 도우미' GAM(Global Asset Management)에 출고된 프리미엄 기사입니다. GAM에서 회원 가입을 하면 9000여 해외 종목의 프리미엄 기사를 보실 수 있습니다.
[서울=뉴스핌] 김현영 기자 = 미국 반도체 테스트·번인(Burn-in) 장비 전문 업체 에흐르 테스트 시스템즈(종목코드: AEHR)의 주가가 17일(현지시간) 뉴욕증시에서 전 거래일 대비 7.43% 급등한 116.62달러에 마감했다. 장중에는 123.48달러까지 치솟으며 지난 6월 15일 기록한 사상 최고가 126.62달러에 육박했다.
이날 상승을 이끈 것은 만족도가 높은 기존 고객사로부터 받은 후속 생산 주문 소식이었다. 에흐르는 데이터센터 광 트랜시버 시장의 주요 공급업체인 글로벌 네트워크 제품 기업으로부터 FOX-XP 웨이퍼 레벨 번인(WLBI) 시스템에 대한 추가 양산 주문을 수주했다고 발표했다. 이번에 수주한 FOX-XP 번인 시스템은 최대 9개 실리콘 웨이퍼를 동시에 테스트할 수 있도록 구성되며, 완전 통합형 웨이퍼팩(WaferPak) 자동 정렬 장치와 FOX 웨이퍼팩 접촉기 등 각종 옵션 사양이 풀세트로 탑재된다. 해당 시스템은 향후 6개월 이내에 납품될 예정이다.
에흐르는 고객사 관계를 가능한 한 비공개로 유지하는 정책을 고수하고 있다. 이 고객사가 네트워킹 제품 분야의 선도 업체이자 데이터센터 네트워킹 부문에 광섬유 트랜시버를 공급하는 주요 업체라는 사실 외에는 구체적인 기업명이 공개되지 않았다. 월가 투자은행 윌리엄 블레어는 앞서 시스코 시스템즈(CSCO), 브로드컴(AVGO), 마벨 테크놀로지(MRVL), 코히런트(COHR), 루멘텀 홀딩스(LITE) 등이 후보군에 해당할 수 있다고 추정한 바 있다.
이번 계약의 금액 역시 공개되지 않았다. 다만 에흐르 측은 이번 주문이 적어도 한 차례 이상의 이전 시스템 인도 실적과 "올해 추가 시스템에 대한 전망"을 포함하는 더 큰 규모의 거래 관계의 일부라고 밝혔다. 지난 2월 중순 이후 최소 여섯 번째에 달하는 완전 시스템 수주다. 한 건 한 건이 수백만 달러 규모의 매출 증가로 이어지는 고부가가치 주문들이어서 실적에 미치는 영향은 결코 가볍지 않다.
◆ 에흐르, 번인 장비의 틈새 강자
1977년 미국 캘리포니아주 프리몬트에서 설립된 에흐르 테스트 시스템즈는 인공지능(AI), 실리콘 포토닉스, 데이터센터, 자동차, 산업용 반도체 분야의 테스트·번인 솔루션에서 선도적 위치를 차지하고 있는 기업이다.
번인이란 반도체 칩을 의도적으로 극한 조건에 노출해 잠재 불량품을 사전에 선별해내는 내구성 테스트다. 통상 125도 내외의 고온 환경에서 높은 전압과 전류를 수십에서 수백 시간 동안 인가하며 스트레스를 가한다. 이 과정을 거치면 숨어 있던 잠재 결함이 단시간 내에 드러나고, 불량 칩은 공정 단계에서 걸러진다. 서버, 자동차, AI 가속기처럼 신뢰성이 생명인 분야에서 번인은 선택이 아닌 필수 공정이다.
에흐르의 핵심 경쟁력은 웨이퍼 레벨 번인(WLBI)에 특화된 장비다. 개별 칩을 하나씩 테스트하는 기존 방식과 달리, 다수의 칩이 담긴 웨이퍼 전체를 한 번에 테스트하는 것이 가능하다. 탄화규소(SiC)·질화갈륨(GaN) 전력 반도체, AI 프로세서, 실리콘 포토닉스 소자 등 고신뢰성 칩을 대량으로 처리해야 하는 업체들에게 에흐르의 장비는 대체재를 찾기 어려운 솔루션이다.
글로벌 자동 테스트 장비(ATE) 시장에서는 어드반테스트, 테라다인 같은 대형 업체들이 지배적 입지를 유지하고 있지만, SiC 전력 반도체용 웨이퍼 레벨 번인이라는 세부 시장에서는 에흐르가 50%를 웃도는 점유율을 확보하고 있다. AI 프로세서까지 포괄하는 독특한 제품 포트폴리오는 이 회사의 차별화된 강점으로 꼽힌다.
◆ 주요 제품 라인업...FOX 시리즈부터 소노마까지
에흐르의 제품 포트폴리오는 크게 세 축으로 구성된다.
첫 번째는 FOX-XP와 FOX-P 시리즈다. 다수의 웨이퍼를 동시에 테스트·번인하는 대량 생산용 WLBI 시스템으로, SiC·GaN 전력 반도체부터 플래시 메모리, 포토닉스, AI 프로세서 등 고전력 디바이스를 아우른다. 한 시스템에서 최대 18장의 웨이퍼를 병렬로 처리할 수 있어, 고가의 SiC 번인 비용을 대폭 낮추는 경쟁력을 지닌다. 이번 후속 수주의 주인공인 FOX-XP는 최대 9장 웨이퍼 동시 처리 구성으로 납품될 예정이다.
두 번째는 웨이퍼팩(WaferPak)과 다이팩(DiePak) 컨택터다. 웨이퍼 전면을 한 번에 접촉해 전원을 인가하고 측정값을 취득하는 독자 패키지로, 이른바 '풀 웨이퍼 번인'을 가능하게 하는 핵심 소모품이다. 장비를 한 번 설치하면 소모품 수요가 반복적으로 발생하는 구조여서 에흐르의 수익성에 안정적으로 기여한다.
세 번째는 소노마(Sonoma) 시스템이다. 인칼 테크놀로지 인수를 통해 확보한 패키지 레벨 번인(PLBI) 및 신뢰성 테스트 플랫폼으로, AI 프로세서와 GPU 등 고성능 패키지 테스트에 활용된다. 에흐르는 이를 통해 웨이퍼 레벨과 패키지 레벨 번인을 모두 제공하는 AI 반도체 시장의 유일한 턴키 공급사로 자리매김했다.
매출 구조도 이 세 가지 축을 반영한다. FOX-XP·소노마 등 메인 장비를 포괄하는 시스템 부문, 장비에 꽂아 사용하는 인터페이스 보드 및 소켓류에 해당하는 콘택터·캐리어 부문, 설치·유지보수·업그레이드·애플리케이션 엔지니어링 등을 아우르는 서비스 부문이 각각 매출을 창출한다.
▶②편에서 계속됨
kimhyun01@newspim.com
