[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 반도체 시장이 인공지능(AI) 중심의 초호황 국면에 진입하면서 장비업체로 수요 확산 효과가 본격화되고 있다. 한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 핵심 장비인 TC본더를 중심으로, '마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트(MSVP)', BOC COB 본더, 하이브리드 본딩까지 포트폴리오를 넓히며 사업 영역을 확대하는 모습이다.

◆ HBM 투자 확대…TC본더 '직접 수혜'

10일 업계에 따르면 현재 한미반도체 성장의 중심축은 HBM 공정에 필수적인 TC본더다. TC본더는 D램을 수직으로 적층하는 과정에서 열과 압력을 가해 칩을 접합하는 장비로, HBM 생산량 증가와 직접적으로 연동된다.

한미반도체는 이 시장에서 70% 이상의 점유율로 글로벌 1위를 유지하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 기업들이 HBM 생산능력 확대에 나서면서 관련 장비 발주도 함께 늘어나는 구조다.

◆ MSVP·BOC COB 본더…범용 장비로 확장

HBM 중심 구조에 더해 범용 패키징 장비에서도 수요 확대가 나타나고 있다. 대표적인 장비가 MSVP(Micro SAW & Vision Placement)다.

MSVP는 반도체 패키지를 절단, 세척, 검사, 선별까지 수행하는 통합 장비로 D램, 낸드, HBM, 시스템반도체 등 대부분 공정에 활용된다. AI 반도체 투자가 특정 제품군에 국한되지 않고 전반으로 확대되면서 관련 장비 수요도 함께 증가하는 흐름이다.

신규 장비인 'BOC COB 본더'도 도입이 진행되고 있다. 이 장비는 D램에 적용되는 플립(BOC) 공정과 낸드에 활용되는 논플립(COB) 공정을 하나로 통합한 구조다.

기존에는 공정별로 별도 장비를 구축해야 했지만, 단일 장비로 대응이 가능해지면서 설비투자 효율성과 공정 유연성을 높일 수 있다는 점이 주요 특징으로 꼽힌다. 이를 바탕으로 그래픽 D램(GDDR)과 기업용 SSD(eSSD) 등으로 적용 범위를 넓힌다는 계획이다.

◆ 하이브리드 본딩 선제 대응…2029년 겨냥

중장기적으로는 차세대 패키징 기술인 하이브리드 본딩 대응이 핵심 과제로 꼽힌다. 하이브리드 본딩은 칩 간 구리 배선을 직접 접합하는 방식으로, 기존 대비 두께를 줄이면서 데이터 처리 속도와 방열 성능을 개선할 수 있는 기술이다.

20단 이상 고적층 HBM 구현에 필요한 기술로 평가되지만, 양산 적용 시점은 2029~2030년으로 예상된다. 이에 따라 당분간은 TC본더 중심 구조가 유지되겠지만, 향후 공정 전환 가능성도 함께 거론된다.

한미반도체는 2세대 하이브리드 본더 개발을 진행 중이며, 연내 프로토타입을 선보일 계획이다. 인천 주안산단에는 전용 생산시설도 건설 중으로, 내년 상반기 가동이 목표다.

kji01@newspim.com