[서울=뉴스핌] 오영상 기자 = 일본 소프트뱅크의 자회사 사이메모리(SAIMEMORY)와 미국 반도체 기업 인텔이 차세대 메모리 개발 협력을 공식 발표했다.

3일 니혼게이자이신문 등에 따르면 양사는 기존 고대역폭 메모리(HBM)를 대체하고 전력 소비를 크게 줄인 혁신적 메모리 기술 상용화를 목표로 공동 연구를 진행한다.

양사가 공동 개발하는 메모리는 ZAM(Z-Angle Memory)이라 불리는 차세대 적층형 D램 기술이다.

이 기술은 현재 AI 처리에서 주로 쓰이는 HBM과 유사한 고속·고대역폭 특성은 유지하면서도,
전력 소모를 최대 절반 수준으로 절감하고, 처리 용량 확대 및 성능 향상을 목표로 한다.

양사는 이 기술을 통해 대규모 AI 모델 학습·추론이 이뤄지는 데이터센터의 전력·열 문제를 해소하고, 운영 효율성을 높인다는 계획이다.

공식 발표에 따르면 사이메모리는 2027년에 프로토타입을 제작하고, 2029년에는 상용 제품 출시를 목표로 하고 있다.

인텔이 미국 에너지부 지원 연구 프로그램(Advanced Memory Technology)과 D램 접합 기술 등을 기반으로 기술을 도입하며, 일본 국내외 연구기관과 협력해 성능 검증과 설계 완성도를 높여 나갈 계획이다.

현재 AI 서버와 고성능 컴퓨팅에서 쓰이는 HBM은 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 일부 기업이 설계·생산을 독점하고 있다. 높은 대역폭과 용량 덕분에 AI 연산에 적합하지만, 고비용과 높은 전력 소비 및 발열, 공급 병목 등 단점이 존재한다.

이에 따라 일본 측은 전력 효율을 유지하면서 비용과 발열을 줄인 대체 메모리 기술 확보가 중요하다고 보고 있다. 특히 소프트뱅크는 투자 및 전략적 측면에서 AI 인프라 경쟁력 강화를 위해 이 프로젝트를 핵심 과제로 추진하고 있다.

단순한 2개사 협력이 아니다. 소프트뱅크는 약 30억엔 규모를 출자하고 주도적 역할을 수행한다. 후지쓰 및 이화학연구소(RIKEN) 등 일본 연구기관도 기술·자금으로 프로젝트에 참여하는 것으로 알려졌다.

칩 설계·기초 기술은 사이메모리가 맡고, 실제 제조는 외부 파운드리에 맡기는 구조로 추진될 예정이다.

인텔은 오랜 기간 CPU 중심 기업으로 알려져 있지만, 이번 협력은 메모리 시장으로의 전략적 복귀 가능성을 보여준다는 평가다. 과거 D램 사업으로 출발했던 인텔이 다시 메모리 기술 개발에 본격 참여하는 것이기 때문이다.

AI 시대에는 연산 처리 속도뿐 아니라 연산과 메모리 간의 효율적 데이터 흐름이 전체 성능을 좌우하기 때문에, 메모리 혁신은 반도체 생태계 경쟁력의 핵심 요소로 떠오르고 있다.

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