[서울=뉴스핌] 김아영 기자 = 한미반도체 곽동신 회장이 22일 인공지능(AI) 반도체용 신규 장비인 '빅다이 FC(Flip Chip) 본더'를 출시하고 글로벌 고객사에 공급한다고 밝혔다.

이번 신제품은 한미반도체가 AI 반도체 시장에서 고대역폭메모리(HBM)에 이어 시스템반도체인 2.5D 패키징 시장으로 확대한다는 점에서 의미가 크다.

곽동신 회장은 "빅다이 FC 본더는 출시와 동시에 글로벌 고객사의 양산라인에 투입 될 예정"이라며 "이번 신제품 출시로 2.5D 패키징 본더 라인업이 강화됐고, 메모리 고객사뿐 아니라 IDM(종합반도체)과 OSAT(반도체 후공정 패키징) 고객사에게도 AI 시대에 부합하는 다양한 장비를 제공할 수 있게 됐다"고 말했다.

한미반도체 '빅다이 FC 본더'는 75mm × 75mm 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다는 점이 특징이다. 기존 범용 반도체 패키징 크기인 20mm × 20mm보다 넓은 면적을 처리할 수 있어 차세대 AI 반도체에서 요구되는 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적을 가능하게 한다.

현재 시스템반도체 업계는 칩렛기술의 확산으로 2.5D 패키징 적용이 늘어나고 있다. 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 GPU, CPU, HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 패키징 기술로 칩 간 대역폭 확장, 전송 속도 향상, 전력 효율 개선을 동시에 실현한다.

TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)가 대표적인 2.5D 패키징 기술로 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 핵심 기술로 자리잡았다. 엔비디아, AMD 등 글로벌 AI 반도체 기업들이 적극 채택하고 있다.

한미반도체는 HBM용 TC 본더에서 입증한 기술력을 바탕으로 FC 본더 시장에서 점유율 확대를 기대하고 있다. 이는 AI 반도체 수요 급증에 따른 첨단 패키징 시장의 폭발적 성장에 대응하기 위한 전략적 행보다.

한미반도체는 2.5D 패키징을 지원하는 또 다른 신규 장비 '2.5D 빅다이 TC 본더'도 내년 상반기 출시할 계획으로, 첨단 패키징 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화할 방침이다.

시장조사업체 욜 인텔리전스 리포트(2025년 5월 발표)에 따르면 반도체 첨단 패키징 시장은 2024년 460억 달러(약 64조원)에서 2030년 794억 달러(약 110조원)로 연평균 9.5% 성장할 것으로 전망된다.

1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 현재 HBM 생산용 TC 본더 전 세계 1위를 차지하고 있으며, 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 현재까지 HBM 장비 관련 120여 건의 특허를 출원했다.

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