[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 삼양그룹의 국내 대표 반도체 포토레지스트(PR) 소재 전문 계열사인 '삼양엔씨켐'이 반도체 공정 핵심 소재 국산화를 기반으로 안정적 성장을 이어가며 글로벌 시장 확대에 박차를 가하고 있다고 11일 밝혔다.

삼양엔씨켐은 삼양그룹 화학 계열사로 반도체와 첨단 패키징 분야에 필요한 핵심 소재를 공급하는 국내 대표 포토레지스트(PR) 소재 기업이다. 일본 기업들이 독점하던 PR 소재를 자체 기술로 대체해 국내 반도체 소재 자립화에 기여했으며, 2021년 그룹 편입 이후 연구개발 투자와 설비 확충을 통해 사업 영역을 확대하고 있다.

현재는 고분자(Polymer), 광산발산제(PAG), 세정 공정용 화학소재 등 다양한 포트폴리오를 보유하고 있으며, 최근에는 미세공정 전환에 필수적인 ArF 및 EUV용 소재 양산 체제까지 구축해 기술 경쟁력을 높였다.

이 같은 고부가가치 제품 확대는 실적에도 반영돼 2025년도 1분기와 상반기 모두 두 자릿수 성장세를 이어가며 분기·반기 기준 역대 최대 실적을 달성했다. 상반기 매출은 전년 동기 대비 13% 증가한 613억 원, 영업이익은 66% 늘어난 88억 원, 순이익은 68% 증가한 73억 원을 기록하며 모든 지표에서 성장을 달성했다.

이 같은 생산 역량은 고객사에는 안정적 공급망을 회사에는 비용 효율과 수익성 개선을 동시에 제공하고 있다. 나아가 선제적으로 마련한 이 체계는 앞으로 본격적으로 확대될 반도체 소재 수요에 대응할 수 있는 기반이 될 것으로 기대되고 있다.

반도체 산업은 미세화 공정 확산과 첨단 패키징 기술 진전으로 소재 사용량이 빠르게 증가하고 있다. 삼양엔씨켐은 이에 맞춰 고부가 제품인 EUV PR 소재 개발 및 양산 체제 강화를 통해 시장 기회를 선점해 나가고 있다. 삼양엔씨켐은 기존 NAND 용 PR 소재인 KrF 제품 중심의 안정적인 매출 기반으로 DRAM과 파운드리에 적용되는 ArF와 EUV 소재 비중을 확대하며 고부가가치 중심의 포트폴리오 전환을 가속화하고 있어 향후 매출과 수익성 향상이 기대된다.

또한 삼양엔씨켐은 차세대 고성능 반도체 패키징에 필요한 유리기판용 PR 소재 개발에도 속도를 내고 있다. 유리기판은 기존 PCB 기판의 한계를 극복할 수 있는 차세대 패키징 솔루션으로 급성장이 예상되고 있다. 회사는 이러한 흐름에 맞춰 오는 2026년 상업화를 목표로 연구·개발을 진행하고 있으며 미래 성장 동력 확보를 위한 기반을 선제적으로 다지고 있다 

아울러 글로벌 공급망 내 입지 강화를 위해 해외 진출 전략도 본격 추진 중이다. 글로벌 반도체 기업들과의 협력을 확대해 미국시장 진입을 준비하고 있으며, 대만과 중국 역시 현지 수요 확대에 따라 삼양엔씨켐의 해외 매출 비중은 앞으로 더욱 늘어날 것으로 기대되고 있다.

삼양엔씨켐 정회식 대표이사는 "반도체 산업의 미세화가 심화될수록 소재 경쟁력이 곧 기업 경쟁력이 된다"며 "차세대 공정에 필요한 핵심 소재를 적기에 공급하고 안정적인 수익 구조를 기반으로 글로벌 시장에서 지속 성장을 달성하겠다"고 밝혔다.

nylee54@newspim.com