[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = SK하이닉스는 업계 최초로 'High-K EMC(Epoxy Molding Compound)' 소재를 적용한 고방열 모바일 D램을 개발해 고객사 공급을 시작했다고 28일 밝혔다.

EMC는 수분, 열, 충격, 전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할도 하는 반도체 후공정 필수 재료다. 'High-K EMC'는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도도를 높인 것을 말한다.

온디바이스 인공지능(AI) 구현을 위한 고속 데이터 처리 과정에서 발생하는 발열은 스마트폰 성능 저하의 원인으로 지적돼 왔다. 회사는 이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰 발열 문제를 해소하며 글로벌 고객사에서 호평을 받고 있다고 전했다.

최신 플래그십 스마트폰은 모바일 어플리케이션프로세서(AP) 위에 D램을 적층하는 PoP((Package on Package) 방식을 적용한다. 이 구조는 공간 효율과 속도 향상에 유리하지만, AP에서 발생한 열이 D램에 누적되며 성능 저하를 일으킨다.

SK하이닉스는 이를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 EMC의 성능 개선에 집중했다. 기존 실리카에 알루미나를 혼합한 High-K EMC를 적용해 열전도도를 기존 대비 3.5배 높였다. 그 결과 열이 수직으로 전달되는 경로의 열 저항을 47% 낮췄다.

향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능과 전력 효율을 개선해 배터리 지속시간과 제품 수명 연장에도 기여한다. 회사는 업계 전반에서 관심과 수요가 확대될 것으로 내다봤다.

이규제 부사장(PKG제품개발 담당)은 "이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어 고성능 스마트폰 이용자의 불편 해소에 기여한다는 점에서 의미가 크다"며 "소재 기술 혁신으로 차세대 모바일 D램 시장에서 기술 리더십을 강화하겠다"고 말했다.

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