[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 삼성전기가 미국 반도체 기업 마벨(Marvell)에 인공지능(AI) 반도체 부품 '실리콘 커패시터'를 공급한다. 최근 AI 반도체의 성능이 높아지면서 전력 공급이 점점 더 중요해진 가운데, 삼성전기의 부품이 핵심 역할을 맡고 있다. 마벨은 주문형반도체(ASIC) 설계 기업으로 엔비디아의 대항마로 주목받고 있다.

19일 관련 업계에 따르면 마벨은 최근 발표에서 AI 인프라에 활용되는 새로운 멀티칩 반도체 패키징 기술을 공개하며, 이 과정에서 삼성전기와 협력하고 있다고 밝혔다. 이번 기술은 기존보다 훨씬 많은 반도체 칩을 하나의 패키지 안에 집적할 수 있도록 만든 것이 특징이다. 이를 통해 AI 연산 능력을 크게 높일 수 있다.

삼성전기는 이 패키지에 전력을 안정적으로 공급하기 위한 '실리콘 커패시터' 등 맞춤형 부품을 제공하고 있다. AI 칩은 연산 속도가 빠른 만큼 전력 소모도 크고, 전력 공급이 조금만 흔들려도 성능이 떨어질 수 있다. 실리콘 커패시터는 삼성전기가 전장용 하이브리드 렌즈, 모바일용 소형 전고체 전지 등과 함께 신사업으로 추진하고 있는 아이템이다.

이태곤 삼성전기 전략마케팅실장 부사장은 "AI 칩 설계에서 가장 어려운 부분이 안정적인 전력 공급인데, 이번 협력으로 최적의 전력 솔루션을 만들어냈다"고 말했다.

마벨이 이번에 발표한 기술은 기존보다 훨씬 많은 고대역폭메모리(HBM3·HBM3E)를 한 패키지 안에 넣을 수 있도록 만들어졌다. 특히 기존 방식보다 부품 배치가 유연하고, 불량이 난 일부 칩만 교체할 수 있어 수율도 높일 수 있다. 마벨은 향후 차세대 메모리인 HBM4가 들어가는 AI 반도체에서도 삼성전기와 협력을 확대할 계획이다.

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