纽斯频通讯社首尔2月25日消息 据韩国SK海力士25日消息，公司位于龙仁半导体集群的首座晶圆厂正式开工建设。
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| 图为SK海力士龙仁半导体集群首座晶圆厂施工现场。【图片=SK海力士提供】 |
龙仁市政府21日批准了龙仁半导体集群的建筑许可，集群位于京畿道龙仁市处仁区远三面，占地总面积415万平方米。
根据规划，SK海力士晶圆厂用地约60万坪（1坪约3.3平方米），半导体材料、零部件和设备（SoC）企业合作园区14万坪，基础设施用地12万坪。
公司计划在该集群建设4座晶圆厂，首座晶圆厂将于2027年5月竣工。该园区将专注于生产高带宽存储（HBM）和下一代DRAM存储芯片，以应对人工智能（AI）存储芯片需求的急剧增长，引领公司中长期发展。
此外，该集群还将与园区内50余家半导体材料、零部件、设备（SoC）企业合作，共同提升韩国半导体产业生态系统的竞争力。
SK海力士通过此次龙仁半导体集群建设，旨在巩固其在全球存储芯片市场的领先地位，提高韩国半导体行业的竞争力。（完）
韩国纽斯频（NEWSPIM·뉴스핌）通讯社
