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역대 산업부 장관들 "반도체 강국 유지 위해 과감한 혁신·정부 지원 필요"

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한경협, 역대 산업부 장관 특별대담 개최
반도체 산업 경쟁력 높이기 위한 전략 점검

[서울=뉴스핌] 정승원 기자 = 역대 산업부 장관들이 한국이 반도체 강국 지위를 지키기 위해서는 과감한 혁신과 정부의 전방위적 지원이 시급하다는 데 의견을 모았다.

한국경제인협회(한경협)는 14일 역대 산업부 장관을 초청해 개최한 특별대담을 통해 우리나라가 일본 도시바의 몰락과 미국 인텔의 위상 하락 사례를 되풀이 하지 않고 반도체 산업의 경쟁력을 높이기 위한 전략을 점검했다.

김창범 한경협 상근부회장은 개회사를 통해 "미국, 중국 및 일본은 막대한 보조금과 세제혜택을 자국 기업과 현지 투자 기업에 제공해 기술 혁신 및 선점을 위해 앞다투고 있다"며 "이대로 가다가는 국내 반도체 생산능력이 중국과 대만에 갈수록 뒤처질 수밖에 없고 인공지능 등 첨단 반도체 시장의 주도권 싸움에서도 패배할 것이라는 위기감이 존재한다"고 강조했다.

[서울=뉴스핌] 윤창빈 기자 = 이종호 전 과학기술정보통신부 장관 등 참석자들이 14일 오후 서울 여의도 한국경제인협회에서 열린 '반도체 패권 탈환을 위한 한국의 과제' 역대 산업부 장관 초청 특별대담에서 기념촬영을 하고 있다. 오른쪽부터 이 전 장관, 성윤모 전 산업통상자원부 장관, 이윤호 전 지식경제부 장관, 김창범 한국경제인협회 상근부회장, 윤상직 전 산업통상자원부 장관, 이창양 전 산업통상자원부 장관, 황철성 서울대학교 석좌교수. 2024.10.14 pangbin@newspim.com

김 부회장은 "우리도 미국 등 주요국처럼 보조금 지급이나 직접환급제도와 같은 실질적인 지원책 도입을 적극적으로 고려해야 할 때"라고 제안했다.

이어진 주제 발표에서는 황철성 서울대학교 재료공학부 석좌교수가 "현재의 2D 스케일링에 기반한 D램 성능 향상 추세가 향후 5년 내 한계에 봉착할 것"이라며 "수직구조 낸드플래시와 유사한 적층형 3D D램 구조로의 전환이 불가피한 상황으로 향후 극자외선 노광장비(EUV) 및 관련 기술의 중요성이 상대적으로 감소해 한국이 후발국가 대비 보유한 D램 분야 경쟁력이 약화될 수 있다"고 우려했다.

특히 중국의 급격한 추격을 경계했다. 황 교수는 "국내 시스템 반도체 분야의 더딘 발전과 메모리 분야 경쟁력 저하가 우리나라 반도체 산업의 장래에 불안 요소로 등장하고 있다"며 "국가적 지원에 힘입은 중국 반도체 기업의 메모리 분야 진출은 향후 우리나라 반도체 산업의 발전에 큰 도전이 될 것으로 예상된다. 이를 극복하기 위한 국가적인 지원과 학계 및 산업계의 노력이 경주돼야 한다"고 밝혔다.

이윤호 전 지식경제부 장관은 이날 대담에서 "반도체 산업에 대한 지원을 단순히 개별 기업에 대한 혜택으로 봐서는 안 된다"며 "미국, 중국, 일본이 막대한 보조금 지원을 결정한 것은 반도체가 단순한 산업을 넘어 국가 경쟁력과 직결되기 때문"이라고 강조했다.

그는 "현대 군사 기술의 90% 이상이 반도체 기술에 의존하는 등 반도체 산업은 국가 안보와도 밀접한 관계가 있다"고 덧붙였다.

[서울=뉴스핌] 윤창빈 기자 = 이윤호 전 지식경제부 장관이 14일 오후 서울 여의도 한국경제인협회에서 열린 '반도체 패권 탈환을 위한 한국의 과제' 역대 산업부 장관 초청 특별대담에서 발언하고 있다.2024.10.14 pangbin@newspim.com

심각한 전력 수급 문제도 지적됐다. 윤상직 전 산업통상자원부 장관은 "반도체 산업발전을 위해서는 기술인력, 자금력, 전력, 데이터 4가지 필수 전제조건이 충족돼야 한다"며 "2030년경에는 현재 발전용량의 50% 이상이 추가로 필요할 것"이라고 강조했다.

그는 "특별법 제정을 통해 지체되고 있는 송전망 건설을 조속히 완공하고 신규 원전건설과 차세대 SMR(소형모듈원전) 조기 상용화도 시급하다"고 덧붙였다.

성윤모 전 산업부 장관은 대담에서 "정부는 반도체 산업에 대해 타 국가보다 빠른 속도로 양질의 다양한 지원을 전폭적으로 실시해야 한다"며 "팹리스(반도체 설계 전문기업) 육성은 물론 일본 수출규제 대응을 통해 마련된 반도체 소재·부품·장비 산업에 대한 지원을 대폭 강화해 흔들리지 않는 대한민국 반도체 산업 생태계를 조성해야 한다"고 주장했다.

이창양 전 산업부 장관은 "PC 시대와 모바일 시대를 거쳐 AI 시대로 진입하면서 반도체 산업의 제품 수요와 기술 변화, 그리고 기업의 경쟁력 판도가 급속하게 변화하고 있다"며 "이런 상황에서 기업이 경쟁력 우위를 확보하기 위해서는 정확한 경영 판단 및 기민한 대응과 함께 이를 뒷받침하는 정부의 효과적인 정책 대응이 필요한 시점"이라고 밝혔다.

그는 "특히 민간이 할 수 없는 인프라와 인력 확보에 정부의 적극적인 정책 노력이 절실하다"고 정부 지원 필요성을 역설했다.

[서울=뉴스핌] 윤창빈 기자 = 김창범 한국경제인협회 상근부회장이 14일 오후 서울 여의도 한국경제인협회에서 열린 '반도체 패권 탈환을 위한 한국의 과제' 역대 산업부 장관 초청 특별대담에서 개회사를 하고 있다. 2024.10.14 pangbin@newspim.com

특별초청 자격으로 대담에 나선 이종호 전 과학기술정보통신부 장관은 "산학연 협력을 통해 AI의 엄청난 전력 소비를 줄일 수 있는 저전력 반도체 기술 개발이 신속하고 실효적으로 이뤄져야 한다"며 "우리나라가 가진 특장점을 적극 활용해야 세계를 선도할 수 있다"고 주장했다.

전직 장관들은 공통으로 한국이 메모리 반도체 분야에서 세계 최고의 경쟁력을 보유하고 있으나 기술 한계와 후발국의 추격 및 전력 수급 등 산적한 과제에 직면해 있다고 지적했다.

특히 시스템 반도체 분야의 더딘 발전이 우려되는 상황에서 메모리 분야마저 위협받을 수 있다고 경고했다.

AI 시대의 도래가 새로운 기회가 될 수 있다는 전망도 나왔다. 이를 위해서는 ▲기술 혁신 가속화 ▲인프라 선제 확보 ▲실효성 있는 정부 지원이 해결 방안으로 제시됐다.

이상호 한경협 경제산업본부장은 "도시바와 인텔 사례는 한때 확고해 보이는 시장 지배력도 기술 혁신의 실패와 투자 또는 지원 실기로 순식간에 무너질 수 있음을 보여준다"며 "우리나라도 이러한 교훈을 깊이 새기고 기업의 혁신역량 강화와 인프라 확충을 위한 정부 차원의 발 빠른 대응이 요구된다"고 강조했다.

origin@newspim.com

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삼성·SK하이닉스, 美 50억달러 연구동맹 [서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스가 세계 최대 규모의 반도체 공정·장비 연구개발(R&D) 시설에서 차세대 반도체 기술 개발에 나선다. 글로벌 반도체 장비업체 어플라이드 머티어리얼즈가 미국에 구축한 연구거점에 나란히 참여해 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 공정, 패키징 기술의 상용화 속도를 높인다는 구상이다. 어플라이드 머티어리얼즈는 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 서니베일에서 총 50억 달러 규모의 'EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터'를 공개했다고 13일 밝혔다. EPIC 센터는 반도체 재료와 제조 장비, 공정 기술을 공동 개발하는 연구시설이다. 약 5만5700㎡ 규모의 건물에 1만6200㎡에 달하는 첨단 클린룸을 갖췄다. 투자액 50억 달러는 고객사 프로젝트 진행에 따라 단계적으로 집행될 예정이다. 어플라이드 머티어리얼즈 EPIC 센터 [사진=어플라이드 머티리얼즈] 삼성전자와 SK하이닉스는 TSMC, 인텔, 마이크론과 함께 EPIC 센터의 창립 파트너로 참여한다. 브로드컴과 아드반테스트, 키옥시아 등 장비·반도체 기업과 스탠퍼드대, UC버클리 등 연구기관도 협력에 나선다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스는 각각 엔지니어를 현지에 투입해 어플라이드 연구진과 차세대 기술을 공동 개발한다. 개별 기업의 기술 로드맵에 맞춰 보안이 확보된 환경에서 협력하는 방식이다. 삼성전자는 메모리뿐 아니라 첨단 로직 반도체와 패키징까지 협력 범위를 넓힌다. 차세대 미세공정 구현에 필요한 신소재와 패터닝, 식각, 증착 기술을 공동 개발하고 개발 초기부터 실제 양산을 고려한 공정 최적화에 나선다. 송재혁 삼성전자 DS부문 최고기술책임자(CTO)는 "삼성전자는 메모리, 첨단 로직, 첨단 패키징을 아우르는 기술 역량을 바탕으로 AI 시대의 컴퓨팅 기술 발전을 추진하고 있다"며 "EPIC을 통해 혁신 기술의 개발부터 실제 적용까지 전 과정을 가속화할 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스는 HBM과 D램, 낸드 등 차세대 메모리 기술 개발에 집중한다. 특히 새로운 반도체 소재와 공정 통합, 3차원(3D) 첨단 패키징 기술을 어플라이드와 공동 연구해 차세대 HBM의 성능과 생산성을 높인다는 계획이다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 "AI 컴퓨팅의 핵심 과제는 갈수록 강력해지는 프로세서에 데이터를 충분히 빠르게 전달하는 것"이라며 "어플라이드와 협력해 HBM, D램, 낸드 전반의 주요 기술 전환점에 대응하고 메모리 혁신을 가속할 것"이라고 말했다. EPIC 센터의 핵심은 기존에 분리돼 있던 소재 연구와 장비 개발, 공정 검증을 하나의 시설에서 병행하는 데 있다. 반도체 제조사가 개발 초기부터 참여해 양산 단계에서 발생할 수 있는 문제를 줄이고 수율 확보 기간을 단축하는 방식이다. 게리 디커슨 어플라이드 머티어리얼즈 CEO는 "AI 인프라 확대에 따라 반도체 제조 기술의 복잡성이 전례 없이 높아지고 있다"며 "세계 주요 반도체 기업들과 협력해 신기술 개발부터 대량 양산까지 걸리는 시간을 앞당길 것"이라고 강조했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이번 협력을 통해 차세대 반도체 장비와 공정 기술을 조기에 검증하고, AI 메모리 시장의 기술 경쟁에 대응할 계획이다. syu@newspim.com 2026-10-13 10:02
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    우크라이나 안보 지원 강화 기대감으로 방산 수요 증가 직접적. 미·러 긴장 완화 불확실성 속에서도 방위산업 매출 안정성 강화 예상됨.

부정 영향 종목

  • Caterpillar Inc. Industrials
    우크라이나 전쟁 장기화 시 건설 및 중장비 수요 불확실성 직접적. 글로벌 인프라 투자 지연으로 매출 성장 둔화 가능성 있음.
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