하이닉스 HBM3E, 엔디비아 최신칩에 들어갈 듯
한발늦은 삼성전자 12단으로 적층수 높여 승부수
[서울=뉴스핌] 김지나 기자 = AI칩을 둘러싼 첨단 기술 경쟁이 이어지는 가운데 SK하이닉스가 고대역메모리(HBM) 5세대 제품인 HBM3E를 공급하기 시작하며 HMB3E를 둘러싼 기술경쟁이 더욱 가열되 것으로 보인다.
19일 SK하이닉스는 인공지능(AI)용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 3월말부터 제품을 고객사에 공급을 시작한다고 밝혔다. 엔비디아가 AI반도체 시장의 90%를 독점하고 있는 만큼 SK하이닉스 HBM3E 제품은 엔비디아 신제품에 들어갈 가능성이 높다.
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| 삼성전자 HBM3E 12H D램. [사진=삼성전자] |
SK하이닉스는 지난해 8월 HBM3E 개발을 알렸고, 7개월만에 양상과 공급으로 이어지는 성과를 이뤄냈다. SK하이닉스 측은 "HBM3에 이어 현존하는 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에게 공급하게 됐다"면서 "HBM3E 양산도 성공적으로 진행해 AI메모리 시장에서 경쟁 우위를 이어가겠다"고 밝혔다.
HBM 시장에서 꾸준히 투자를 이어갔던 SK하이닉스는 지난해 AI붐을 타고 개화한 HBM 시장에서 주도권을 쥐었다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 글로벌 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 53%로 추정됐다. 2위인 삼성전자 38%, 3위 마이크론 9%와 비교해 점유율 격차가 큰 편이다.
HBM 시장은 앞으로도 빠르게 커 나갈 것으로 예상되는데, SK하이닉스는 HBM 제품 라인업을 한층 강화해 '토털(Total) AI 메모리 프로바이터(Provider)'의 위상을 굳혀나가겠다는 전략이다. 전체 D램 매출에서 HBM 매출이 차지하는 비율은 2022년 2.6%에서 2024년말 20.1%까지 상승할 것으로 예상됐다.
이에 HBM 시장에서 SK하이닉스 보다 늦었다는 평가를 받고 있는 삼성전자 역시 HBM 시장에 공격적으로 뛰어들고 있다. 삼성전자는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC2024'에서 전시관을 마련해 업계 최초로 D램 칩을 12단까지 쌓은 5세대 HBM 'HBM3E 12H(12단)' 실물을 전시했다.
삼성전자는 SK하이닉스 보다 5세대 HBM 양산엔 한 발 늦었지만, HBM3E의 적층수를 더 높여 경쟁사 제품보다 높은 성능과 용량을 무기로 반격을 노리고 있는 것이다. 현재 SK하이닉스가 양산한다는 HBM3E의 적층수가 8단이다.
반도체 업계 관계자는 "아직까진 HBM3E 제품에 있어 가장 많이 찾은 제품은 8단으로, 12단 제품은 하반기쯤 시장이 본격적으로 개화할 것으로 보고 있다"면서 "생성형 AI의 폭발적 성장으로 최고 사양을 갖춘 AI칩 경쟁은 앞으로 점점 치열해 질 것"이라고 말했다.
abc123@newspim.com
