[서울=뉴스핌] 이지용 기자 = "기존과는 차별화된 기술을 이루어내는 주체는 결국 사람입니다. 인재 육성을 최우선 과제로 보고 꾸준히 힘을 쏟겠습니다"

SK하이닉스는 곽노정 사장이 2일 서울 성북구 고려대학교 서울캠퍼스에서 '메모리 반도체의 비전과 인재 육성'이라는 주제로 특별강연을 진행했다고 밝혔다.

이날 곽 사장은 "고객별로 다양해지는 요구를 만족시킬 수 있는 SK하이닉스만의 '시그니처 메모리'를 만들어 갈 것"이라며, "이처럼 기존과는 차별화된 기술을 이루어내는 주체는 결국 사람이기 때문에, 회사는 인재 육성을 최우선 과제로 보고 꾸준히 힘을 쏟겠다"고 강조했다.

곽 사장은 "현재 4차 산업혁명 시대의 핵심 인프라는 바로 반도체"라며 "인터넷부터 모바일, 빅데이터, 클라우드, 인공지능(AI)과 같은 수많은 첨단기술에 메모리 반도체가 핵심적인 역할을 한다"고 말했다. 그러면서 "메모리 반도체 고객들은 자신들의 필요에 부합하는 최적화된 스펙의 메모리를 요구하게 될 것"이라며 "그동안 범용제품으로 인식돼온 메모리가 앞으로는 고객별 차별화된 기술로 진화해갈 것"이라고 전했다.

SK하이닉스 곽노정 사장이 2일 서울 성북구 고려대학교에서 '메모리 반도체의 비전과 인재 육성'이라는 주제로 특별강연을 진행하고 있다. [사진=SK하이닉스]

그는 앞으로 차별화된 스페셜티 제품인 시그니처 메모리를 만들어 가겠다는 계획도 밝혔다.

곽 사장은 메모리를 환경(Environment), 기술(Technology), 응용(Application) 등으로 나눠 소개했다.

곽 사장은 "완전히 새로운 D램 셀 구조로의 전환을 고려하고 있다"며 "대안 중 하나는 D램에 낸드의 적층 기술을 적용하는 것"이라고 설명했다. 또 "아직 특성이나 비용 측면에서 해결해야 할 부분이 많지만, 이를 극복할 수 있다면 D램 기술을 추가적으로 고도화할 수 있을 것"이라고 강조했다.

곽 사장은 낸드에 대해서는 "낸드는 고용량을 구현하기 위해 더 높게 쌓는 적층 경쟁을 이어왔다"며 "앞으로는 500단 이후가 어려운 도전이 될 것으로 보고 있다"고 말했다. 그는 "이에 따라, 더 높게 쌓기 위한 기술과 함께 측면 스케일링(Scaling)에 필요한 웨이퍼 본딩(Wafer Bonding) 기술 개발도 병행 중"이라고 설명했다.

그는 데이터 저장 방식을 TLC(Triple Level Cell)에서 QLC(Quad Level Cell), PLC(Penta Level Cell)와 같이 다중 저장 방식으로 전환하기 위한 기술도 대안으로 검토하고 있는 점도 전했다.

곽 사장은 "인공지능(AI)에 집중해 시그니처 메모리를 개발하고 있다"며 "이미 광대역폭메모리(HBM) 같은 제품을 통해 SK하이닉스는 AI용 메모리 분야를 선도하고 있는데, 이 분야에서 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 계획"이라고 말했다. 

그는 친환경에 대해서는 친환경 반도체 생산과 저전력 솔루션 제품 확대 등을 위한 노력을 하고 있다고 전했다.

이와 함께 곽 사장은 미래 반도체인들을 대상으로 "많은 다양한 조직과 유기적으로 협업하기 위해 소통을 잘할 수 있어야 하며 특별히, 의사결정력을 키우는 것이 중요하다"고 조언했다.

그는 "SK하이닉스가 지난 40년 간 여러 위기를 이겨내고 현재와 같이 성장해올 수 있었던 것은 기술이 중심이 됐기 때문"이라고 말했다. 그러면서 "가까운 미래에 이천, 청주, 용인 세 지역을 삼각축으로 세계적인 반도체 거점을 만들겠다"고 말했다.

leeiy5222@newspim.com