기술 진입 장벽 높은 'FC-BGA' 반도체 기판
[서울=뉴스핌] 임성봉 기자 = 삼성전기가 애플 차세대 프로세서 'M2'의 반도체 패키지 기판을 공급할 가능성이 높은 것으로 알려졌다.
21일 전자업계에 따르면 삼성전기는 애플의 'M2 프로세서'와 관련해 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 공급처로 이름을 올린 것으로 전해졌다.
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| 삼성전기의 반도체 패키지기판 [사진=삼성전기] |
FC-BGA는 메인보드와 CPU, GPU 등 반도체를 연결하는 역할을 하는 기판이다. 반도체 패키지 기판은 더 많은 회로를 만들기 위해 여러 층으로 형성돼야 하면서 더 얇은 회로를 가져야 하기 때문에 높은 기술 장벽이 높기로 유명하다.
국내에서 FC-BGA를 생산할 수 있는 업체는 삼성전기가 유일하다. 삼성전기는 앞서 애플이 2020년 11월 공개한 M1 프로세서에도 FC-BGA를 납품한 것으로 알려졌다.
업계는 삼성전기가 높은 기술력을 인정받아 M1에 이어 M2에도 FC-BGA 납품이 유력한 것으로 보고 있다.
앞서 삼성전기는 베트남 생산 법인 FC-BGA 생산 설비와 인프라 구축에 총 8억5000만달러를 투자하기로 결정한 바 있다.
imbong@newspim.com
