[세종=뉴스핌] 임은석 기자 = 차세대 전력 반도체, 인공지능(AI) 반도체, 첨단 센서 등 반도체 신산업 기술역량을 높이기 위해 1조5000억원이 투입되고 향후 10년간 1조원이 지원되는 차세대 지능형 반도체 기술개발이 추진된다.

또 대학정원 확대, 학사~석·박사, 실무교육 등 전주기 지원을 통해 향후 10년간 반도체 산업인력 3만6000명이 육성된다.

정부는 13일 삼성전자 평택캠퍼스에서 이같은 내용을 담은 'K-반도체 전략'을 발표했다. 우선 반도체 산업 전반의 핵심기술 확보를 위해 민간 수요를 중심으로 상용제품, 기반기술, 제조공정 연구개발(R&D)을 추진한다.

[서울=뉴스핌] 구윤모 기자 = 삼성전자, 차세대 반도체 패키지 기술 'I-Cube4' [사진=삼성전자] 2021.05.06 iamkym@newspim.com

인버터, 충전기 등 단기 상용화 가능 분야를 중심으로 소자-모듈-시스템 기업 연계 R&D를 통해 상용제품을 신속히 개발한다.

실리콘카바이드(SiC), 질화갈륨(GaN), 갈륨옥사이드(Ga2O3) 등 화합물 소재 활용 확대를 위한 응용기술 확보와 고집적·고성능 전력 반도체 설계기술을 개발하고 차세대 전력 반도체 소자와 에피(Epi) 소재 원천기술 확보도 병행한다.

파워반도체 상용화 센터(시제품)와 민간기업(양산)의 SiC 6인치 공정과 8인치 공정 선행기술 개발을 지원한다. GaN은 파운드리 8인치 실리콘(Si) 공정을 기반으로 호환성 확보에 주력하고 기존에 구축된 SiC 인프라를 활용해 공정개발을 지원할 계획이다.

아울러 선도형 원천기술, 상용화 응용기술, 수요연계 실증을 추진한다. 고성능·저전력 반도체칩(NPU) 등 독자적 기술력을 확 하고 핵심기술간 연계·융합으로 차세대 AI 반도체를 개발한다. 미래 컴퓨팅 패러다임을 바꿀 신개념 PIM 반도체 기술, Lv4이상 자율주행용 AI 반도체 하드웨어와 SW 플랫폼 개발을 신규 추진한다.

1조원 규모의 대규모 R&D를 활용해 AI 반도체 응용기술을 개발한다. 민간 수요 연계 산·학·연 협력 응용기술 개발을 지원하고 국내 기업이 취약한 소프트웨어(SW) 역량 강화 등 기술·사업화 장벽을 해소한다.

[사진=셔터스톡]

국내 개발된 AI 반도체 기술·제품을 민·관 데이터센터와 디지털 뉴딜 프로젝트에 적용해 상용화 실적도 확보할 계획이다.

첨단 센서는 모바일, 자동차, 바이오, 공공수요 등 특화된 수요기반 핵심 센서 기술개발과 시제품 제작, 실증 기반구축을 지원한다. 핵심적인 소재·부품·장비 기술개발 지원과 대학·연구소의 나노기술을 활용한 소부장 개발·사업화를 추진한다.

또한 반도체 산업의 만성적 인력부족을 해소하기 위해 반도체 전공인력 확대를 위해 첨단학과 정원조정제도, 대학 내 학과 조정 등을 활용한 반도체 관련학과 정원을 매년 150명씩 늘린다.

대학 내 반도체 특화과정을 신설해 취업 직후 추가 교육 없이 실무 투입 가능한 학사급 인력을 배출할 계획이다. 반도체 분야 조기취업형 반도체 장비 계약학과를 5개 학교에 신설하고 채용연계형 계약학과 확대를 추진한다. 이를 통해 10년간 1만4400명의 인력을 배출할 계획이다.

석·박사급 우수 연구인력 육성을 위해 산·학연계형 교육 프로그램을 신설·확대한다. 민·관 공동투자 반도체 고급인력 양성 사업은 규모 확대와 내용 보완을 거쳐 신규 예타 추진할 계획이다.

실무인력 1만3400명 배출을 위해 반도체 설계, 공정 관련 실습 인프라 확대해 재직자, 취업준비생 대상 반도체 전문실무교육을 제공한다.

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