[서울=뉴스핌] 심지혜 기자 = 김남승 삼성전자 메모리사업부 전무가 세계 3대 컴퓨터학회의 '명예의 전당'에 이름을 올리는 성과를 냈다.

29일 삼성전자에 따르면 김 전무는 최근 '국제컴퓨터구조심포지엄(ISCA·International Symposium on Computer Architecture)'의 명예의 전당에 헌액됐다. 

김 전무는 앞서 2015년 국제고성능컴퓨터구조심포지엄(HPCA)과 2016년 국제마이크로아키텍처심포지엄(MICRO) 명예의 전당에도 이름을 올렸다. 

이들 3곳은 '세계 3대 컴퓨터 구조 학회'로 꼽히는데 학회마다 최소 8개 이상의 논문을 등재한 인물 중 기술 우수성과 영향력이 뛰어난 논문을 집필한 연구자를 명예의 전당에 올리고 있다. 

세 곳에 모두 이름을 올린 인물은 지난 50년간 전세계에서 20여명에 그칠 정도로 흔치 않다. 국내에서는 김 전무가 처음이다. 

삼성전자는 "김 전무가 진행해온 차세대 메모리와 컴퓨터 구조에 대한 연구가 세계적으로 권위를 인정받은 것"이라고 설명했다. 

김 전무는 2016년 한국인으 최초로 전자공학 분야의 세계 최대 학술단체인 국제전기전자공학회(IEEE)의 컴퓨터 구조 분야 펠로우로 선임됐다. 지난 2017년에는 미국컴퓨터학회(ACM)와 IEEE가 공동 주관하는 국제 학술행사에서 '올해의 가장 영향력 있는 논문상(2017 The Most Influential Paper)'을 받기도 했다.

지난해까지 미국 일리노이대 컴퓨터공학과 교수로 재직하다 같은해 5월 삼성전자 입사했다. 삼성전자에서는 새로운 메모리 반도체 공정 기술과 인공지능(AI) 분야에서 응용할 수 있는 차세대 메모리 반도체 연구 등을 진행하고 있다.

김 전무는 "1997년 삼성전자 지원으로 나섰던 미국 서부지역 해외연수에서 인생의 시각을 180도 바꾸게 됐다"면서 "이후 미국 유학 과정에서 훌륭한 연구자들과 의미 있는 공동 연구를 실행한 덕에 여기까지 올 수 있었다"고 말했다.

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