[서울=뉴스핌] 심지혜 기자 = SK하이닉스가 세계 최초로 128단 1테라비트(Tb) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시를 개발하고 양산에 나선다고 26일 밝혔다. 지난해 10월 96단 4D 낸드 개발 이후 8개월만의 성공이다. 

이번 양산하는 128단 낸드는 업계 최고 적층으로 한 개의 칩에 3비트(bit)를 저장하는 낸드 셀(Cell) 3600억개 이상이 집적된 1Tb 제품이다. 4D 낸드 장점인 작은 칩사이즈(Chip Size) 특성이 적용되면서 TLC 낸드로는 업계 최고 용량을 구현할 수 있었다. 

4D 낸드는 지난해 10월 SK하이닉스가 세계 최초로 개발한 CTF(Charge Trap Flash)와 PUC(Peri Under Cell)를 결합한 제품이다. 기존 3D CTF 기술과 셀 밑에 주변부 회로를 적층한 PUC 기술을 결합한 것으로, 아파트 옥외주차장을 지하주차장으로 구조 변경해 공간효율을 극대화한 것에 비유할 수 있다. 

SK하이닉스는 128단 1Tb 4D 낸드는 웨이퍼당 비트 생산성이 기존 96단 4D 낸드 대비 40% 향상됐다고 설명했다. 또 공정 최적화를 통해 96단 대비 셀 32단을 추가 적층하면서도 전체 공정수를 5% 줄였으며 128단 낸드로의 전환 투자비용도 60% 절감했다.

SK하이닉스 관계자는 "지난해 10월 세계 최초로 개발한 CTF 기반 96단 4D 낸드 공정 플랫폼을 그대로 활용해 96단 이후 8개월만에 128단 제품을 개발했다는데 의미가 크다"고 설명했다. 

SK하이닉스는 이번에 양산을 시작한 128단 4D 낸드플래시를 하반기부터 판매하고 다양한 솔루션 제품도 연이어 출시할 계획이다.  

내년 상반기에는 차세대 UFS 3.1 제품을 개발해 스마트폰 주요 고객의 5G 등 플래그십 모델에 공급할 예정이다. 자체 컨트롤러와 소프트웨어가 탑재된 소비자용 2TB SSD는 내년 상반기에 양산할 예정이다. 인공지능(AI)과 빅데이터 환경에 최적화된 첨단 클라우드 데이터센터향 16TB와 32TB NVMe SSD도 내년에 출시할 계획이다. 

오종훈 SK하이닉스 GSM담당 부사장은 “128단 4D 낸드로 SK하이닉스는 낸드 사업의 근원적 경쟁력을 확보하게 됐다”며 “업계 최고 적층, 최고 용량을 구현한 이 제품으로 고객들이 원하는 다양한 솔루션을 적기에 제공할 것”이라고 말했다.

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