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도시바 메모리 'SK' 품으로..낸드 지각변동

기사입력 : 2017년06월21일 12:04

최종수정 : 2017년06월21일 13:36

한미일 연합 우선협상자 선정, 1강 4중->2강 1약

[ 뉴스핌=황세준 기자 ] SK하이닉스가 도시바 메모리사업 인수에 성공했다. 단독인수는 아니지만 글로벌 낸드플래시 3위인 도시바는 물론 2위인 웨스턴디지털과도 연합전선을 구축할 수 있게 됐다.

 
박성욱 SK하이닉스 대표이사 부회장 <사진=SK하이닉스>  

21일 관련업계에 따르면 도시바는 이날 오전 이사회에서 메모리사업 매각 우선협상대상자로 SK하이닉스가 참여하는 '한미일연합'을 선정했다. 도시바는 오는 28일 정기 주주총회 전까지 합의를 마무리할 계획이다. 거래 마무리 목표시점은 내년 3월 31일이다. 

한미일 연합에는 SK하이닉스와 일본 정부계 펀드인 산업혁신기구, 미국 사모펀드 등이 참여한다. 인수금액은 2조엔(20조원) 수준이다. SK하이닉스는 3조원을 들여 전체 지분 중 15% 정도를 확보한다.

인수전은 SK하이닉스, 미국 브로드컴, 대만 홍하이그룹, 미국 웨스턴디지털 등 4파전 양상이었다. 당초 베인캐피탈과 손잡은 SK하이닉스는 제시가격(1조5000억원)이 다른 업체에 비해 열세라는 평가를 받았다.

그러나 베인캐피털이 일본 산업혁신기구가 주도하는 미일연합 컨소시엄에 합류하면서 한미일연합이 됐고 인수전 막판 다크호스로 부상했다. 도시바는 15일로 예정했던 우선협상자 선정을 한주 미루면서 재검토에 나섰고 결국 한미일연합을 선택했다.

한미일연합은 경쟁업체들과 달리 도시바 경영진이 49% 수준의 지분을 차지하는 경영자매수(MBO) 방식 딜을 제시하면서 기술 유출 우려를 해소할 수 있는 적격자라는 여론을 얻었다.

이번 인수 성공으로 SK하이닉스는 도시바와 전략적 협력 관계를 구축한다. 도시바는 웨스턴디지털과도 협력 관계다. 곧, 도시바를 중심으로 3개사가 연합하는 그림이다.

현재 1강(삼성전자) 4중(웨스턴디지털, 도시바, 마이크론, SK하이닉스)인 글로벌 낸드플래시 경쟁구도는 삼성전자, 도시바연합 등 2강과 1약(마이크론)으로 지각변동이 일어날 전망이다.

시장조사기관 트렌드포스 집계결과 SK하이닉스는 올해 1분기 글로벌 점유율 11%로 5위 업체다. 1위는 삼성전자(35.4%)다. 2위 사업자는 웨스턴디지털(17.9%)이고 도시바는 3위(16.5%)다. 3사 합계 점유율은 45.4%로 삼성전자에 10%p 앞서게 된다. 

도시바와 일본 욧카이치공장을 공동 운영 중인 웨스턴디지털은 독점교섭권을 주장하며 현재 캘리포니아 고등법원에 도시바메모리 매각 금지 가처분 소송을 낸 상태다.

그러나 한미일연합이 우선협상대상자로 선정된 만큼 웨스턴디지털이 기존 입장을 철회하고 한미일연합에 합류할 가능성이 높다는 게 시장의 분석이다. 로이터는 한미일연합이 웨스턴과의 분쟁 해결에 나설 것으로 예상했다.

SK하이닉스는 이와 함께 최근 자체개발한 72단 낸드플래시 등 기술 개발에도 박차를 가한다는 전략이다. 이 회사의 72단 256기가비트(Gb) TLC(Triple Level Cell) 3차원(3D) 낸드플래시는 현재 양산 중인 3세대(48단) 3D 낸드플래시보다 데이터를 저장하는 셀(Cell)을 1.5배 더 쌓는다.

곧 256Gb 낸드플래시 칩(Chip) 하나만으로도 32기가바이트(GB) 용량의 USB 등 저장장치를 만들 수 있다.이 제품은 아울러 48단 제품보다 생산성이 30% 높고 칩 내부에 고속 회로 설계를 적용해 동작 속도가 2배 빠르다. 읽기와 쓰기 성능은 20% 가량 개선했다.

SK하이닉스는 2016년 2분기부터 36단 128Gb 3D 낸드 공급을 시작했고 2016년 11월부터 48단 256Gb 3D 낸드를 양산한 데 이어 5개월여 만에 72단 256Gb 3D 낸드 개발에 성공했다.

회사측은 "올해 하반기부터 72단 제품을 본격 양산할 계획"이라며 "고용량 모바일과 SSD 시장 등 전세계 고객에 최적의 저장장치(Storage) 솔루션을 제공할 수 있다"고 밝혔다. 

이천공장 M14팹 2층도 본격 가동한다. 2층의 절반정도는 낸드플래시를 위한 공간이다. SK하이닉스는 올해 연말께 3D 낸드플래시 비중이 2D 낸드플래시를 추월할 것으로 예상하고 있다.

회사측은 신제품을 통해 고성능, 고신뢰성, 저전력을 구현함으러써 모바일 등 고객사에 대한 사업 경쟁력을 한층 강화한다는 전략이다.

한편, 3D 낸드플래시는 인공지능, 빅데이터, 클라우드 등이 주도하는 4차 산업혁명 시대에 수요가 증가할 전망이다. 시장조사기관 가트너(Gartner)는 올해 전체 낸드플래시 시장 규모는 465억달러에 달하며 2021년에는 565억달러에 이를 것으로 예상했다.

 

[뉴스핌 Newspim] 황세준 기자 (hsj@newspim.com)

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