AI 핵심 요약
beta- 그로쓰리서치는 9일 메모리 생산량 증가로 후공정 업체 수혜를 전망했다
- HBM 증산과 범용 메모리 외주 확대로 OSAT 물량이 늘어날 것으로 분석했다
- 후공정 소재 기업도 판매량 증가와 판가 반영으로 실적 개선이 예상된다
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범용 메모리 외주 확대에 OSAT 처리 물량 증가 전망
SOCAMM2 확산에 본딩와이어 사용량 확대
[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 그로쓰리서치는 9일 메모리 반도체 업황의 무게중심이 가격 상승에서 생산량 증가로 옮겨가면서 패키징·테스트 등 후공정 업체와 관련 소재 기업의 실적 개선이 이어질 것으로 전망했다. 고대역폭메모리(HBM) 증산과 범용 메모리 생산 지속으로 후공정 처리 물량이 늘어나는 가운데 칩메이커의 외주 확대까지 더해질 수 있다는 분석이다.
한용희·김민찬 그로쓰리서치 연구원은 "메모리 가격 상승이 이끈 호황에 생산량 증가가 더해지면서 수혜가 후공정으로 확산될 전망"이라며 "생산된 칩을 완제품으로 출하하려면 패키징과 테스트가 뒤따라야 하는 만큼 칩메이커의 증산이 실제 처리 물량 증가로 이어질 수 있다"고 밝혔다.
메모리 업체들은 신규 팹 가동에 앞서 기존 라인의 가동률을 높이는 방식으로 생산을 늘리고 있다. SK하이닉스는 장기공급계약(LTA) 물량이 2027~2028년 전체 생산능력의 절반을 웃돌고 D램과 HBM 모두 2029년까지 사실상 판매됐다고 밝힌 바 있다. 삼성전자도 메모리 LTA 연장 수요가 늘고 있다고 언급했다.
현재 증산은 범용 D램보다 부가가치가 높은 HBM용 D램을 중심으로 진행되고 있다. SK하이닉스는 HBM4용 D램을 생산하는 청주 M15X의 가동률을 올해 말까지 최대한 높일 계획이며 삼성전자도 평택 P4에서 HBM4용 D램 생산능력을 확대하고 있다.
HBM용 D램은 적층과 본딩, 테스트 등 고난도 후공정을 거쳐야 하는 만큼 칩메이커의 자체 후공정 설비와 인력도 HBM에 우선 배치된다. 이에 따라 범용 메모리 후공정을 외부 전문업체에 맡길 유인이 커지고 있다는 분석이다.
두 연구원은 "칩메이커들이 사내 후공정의 공간·설비·인력을 HBM에 우선 배분하면서 범용 메모리를 외부에 맡길 유인이 커지고 있다"며 "외주도 개별 공정의 초과 물량을 넘기는 방식에서 패키징·테스트·모듈 조립을 일괄 위탁하는 방식으로 확대되고 있다"고 설명했다.
실제 메모리 외주 후공정(OSAT) 업체들의 매출은 빠르게 증가하고 있다. 올해 2분기 매출은 전년 동기 대비 하나마이크론 100.8%, SFA반도체 65.9%, 에이팩트 69.5% 증가했다. 고객사의 생산량이 늘어나는 동시에 외주 비중까지 높아질 경우 OSAT의 처리 물량은 고객 생산량보다 더 빠르게 증가할 수 있다는 판단이다.
특히 하나마이크론은 SK하이닉스와 2029년까지 D램·낸드플래시 후공정 턴키 외주 계약을 맺고 베트남 박장공장 생산능력을 확대하고 있다. 패키징부터 테스트, 모듈 조립까지 후공정 전 과정을 일괄 수행하는 구조다.
'하나마이크론'은 2026년 말부터 2027년까지 베트남 박장공장의 월 생산능력을 기존 1억5000만개에서 2억개로 확대할 계획이다. 올해 2분기 영업이익은 1423억원으로 전년 동기 대비 371.1% 증가했다.
두 연구원은 "메모리 생산량 증가와 HBM 중심의 자원 배분으로 범용 메모리 외주 비중이 확대되는 흐름에서 여러 후공정 단계를 함께 수주할 수 있는 업체의 매출 확대 기회가 커질 수 있다"고 밝혔다.
후공정 소재 기업도 물량 증가의 영향을 받을 것으로 전망했다. 패키징 과정에 반복적으로 사용되는 본딩와이어와 솔더볼은 생산량 증가뿐 아니라 원재료 가격의 판가 반영도 매출 확대 요인으로 꼽혔다.
'엠케이전자'는 본딩와이어와 솔더볼을 생산하고 있다. 매출 비중은 본딩와이어 91.5%, 솔더볼 3.5%다. 인공지능(AI) 서버용 SOCAMM2 등에 사용되는 LPDDR은 적층 단수가 높아질수록 패키지당 필요한 본딩와이어의 수와 길이가 증가한다. 보고서는 12단 적층 시 패키지당 와이어 사용량이 50% 이상 증가할 수 있다고 분석했다.
솔더볼에서는 국내 최대 메모리 업체의 공급망 이원화에 따른 신규 공급 가능성이 제시됐다. 이르면 올해 4분기부터 엠케이전자의 신규 납품이 시작될 것으로 전망했다. 올해 상반기 금·구리 와이어와 솔더볼의 가동률은 모두 60% 안팎으로 추가 생산 여력도 남아 있다.
두 연구원은 "후공정 성장에 따른 판매량 증가와 원재료 가격을 반영한 판가가 소재 업체의 외형 확대를 뒷받침할 것"이라며 "물량 증가에 따른 가동률 상승과 고부가 제품 비중 확대도 추가적인 이익 개선 요인"이라고 말했다.
그로쓰리서치는 신규 범용 메모리 생산능력이 의미 있게 늘어나는 2028년 상반기 전까지 범용 후공정 외주 수요가 이어질 가능성이 높다고 봤다. HBM 중심의 증산과 범용 메모리 생산 지속이 동시에 진행되면서 후공정 업체와 소재 기업의 실적 개선 가능성도 지속될 수 있다는 판단이다.
nylee54@newspim.com
