[서울=뉴스핌] 이나영 기자 = 반도체 미세공정 전환과 고대역폭메모리(HBM) 생산 확대에 따라 반도체 부품 애프터마켓 시장이 성장할 것이라는 전망이 나왔다. 반도체 제조사들의 가동률 상승과 공정 고도화로 소모성 부품의 교체 수요가 늘어나면서 관련 기업들의 실적 개선도 기대된다는 분석이다.

2일 그로쓰리서치 한용희·손준혁 연구원은 반도체 애프터마켓 산업분석 보고서를 통해 "메모리 가격 상승과 생산량 확대, 공정 미세화가 맞물리면서 소모성 부품의 교체 주기가 짧아지고 교체 물량이 늘어나는 구조적 변화가 나타나고 있다"고 분석했다.

반도체 애프터마켓은 반도체 제조사가 장비를 도입한 이후 공정 과정에서 마모되거나 교체가 필요한 부품을 공급하는 시장이다. 기존에는 장비 제조사가 공급하는 정품 부품을 주로 사용했지만, 최근에는 제조사들이 원가 절감과 공급망 다변화를 추진하면서 전문 부품업체의 시장 진입이 확대되고 있다.

특히 반도체 공정이 미세화될수록 식각·증착 공정에 사용되는 실리콘과 실리콘카바이드(SiC) 부품의 중요성이 커지고 있다. 공정 난도가 높아지면 부품의 마모 속도가 빨라지고 교체 주기가 짧아질 수 있기 때문이다. 여기에 HBM 생산 확대와 반도체 제조사의 가동률 상승도 부품 수요를 늘리는 요인으로 꼽힌다.

두 연구원은 "반도체 제조사들이 원가 절감과 공급망 다변화를 추진하면서 기존 장비 제조사 중심의 부품 공급 구조에도 변화가 나타나고 있다"며 "애프터마켓 업체들은 품질 경쟁력과 가격 경쟁력을 기반으로 고객사 내 공급 비중을 확대할 수 있다"고 설명했다.

실제 SK하이닉스의 애프터마켓 부품 사용 비중은 2020년 19.2%에서 2023년 40.3%, 2025년 45.3%로 높아졌다. 반도체 제조사들이 부품 공급처를 다변화하면서 애프터마켓 업체들의 공급 기회도 확대되는 추세다.

보고서는 관련 기업으로 씨엠티엑스와 케이엔제이를 제시했다. 씨엠티엑스는 반도체 식각 공정에 사용되는 실리콘 부품 전문기업으로 삼성전자와 마이크론, TSMC 등 주요 반도체 제조사에 제품을 공급하고 있다. 올해 매출액은 전년 대비 32.3% 증가하고 영업이익률은 31.6%를 기록할 것으로 전망됐다. TSMC의 3나노·2나노 공정 확대에 따른 신규 부품 공급도 중장기 성장 요인으로 꼽혔다.

케이엔제이는 반도체 식각 공정용 SiC 부품을 생산하는 기업이다. 올해 상반기 연결 매출액은 373억원으로 전년 동기 대비 26.2% 증가했으며, 반도체 부품 부문의 영업이익률은 23.5%를 기록했다. 회사는 생산능력 확대를 위해 1400억원 규모의 설비투자를 추진하고 있으며, 신규 생산설비 가동에 따른 매출 증가가 기대된다.

두 연구원은 "애프터마켓은 신규 장비 투자뿐 아니라 기존 장비의 가동률 상승에 따라서도 부품 교체 수요가 발생하는 시장"이라며 "반도체 제조사의 생산능력 확대와 공정 미세화가 지속되면서 관련 기업들의 매출 성장과 수익성 개선이 이어질 수 있다"고 전망했다.

nylee54@newspim.com