AI 핵심 요약
beta- 자람테크놀로지는 29일 하이패스용 ASIC 공급계약을 체결했다
- 계약 규모는 30억원으로 최근 매출의 28%에 해당한다
- 공급 제품은 차량용 DSRC 방식 SoC로 2027년 하반기 납품된다
!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.
차량용 SoC 공급 확대·온디바이스 AI로 제품군 확장
[서울=뉴스핌] 이나영 기자 설희 인턴기자= 팹리스 시스템반도체(SoC) 설계 전문기업 자람테크놀로지가 하이패스 단말기용 주문형 반도체(ASIC) 발주서(PO)를 접수하고 30억원 규모의 단일판매·공급계약을 체결했다고 29일 공시했다.
이번 계약금액은 최근 매출액의 28%에 해당한다. 공급 예정 시기는 오는 2027년 하반기다. 회사 측은 해당 반기 공급 물량이 올해 연간 공급 규모를 넘어설 것으로 보고 있다.
수주 제품은 고속도로와 유료도로 무선 통행료 결제(ETC) 단말기에 탑재되는 근거리 전용 통신(DSRC) 방식의 시스템반도체(SoC)다. 고객사 맞춤형으로 설계·개발된 주문형 반도체로 차량용 반도체 신뢰성 규격을 충족한다.
자람테크놀로지는 해당 제품을 10년 이상 공급해 왔다. 지난 2024년부터는 국내 완성차 업체의 내수 판매 차종에도 공급하고 있다.
회사의 핵심 기술은 ARM 및 RISC-V 프로세서를 기반으로 통신과 신호처리 기능을 하나의 칩에 통합하는 프로세서 기반 SoC 설계 기술이다. 하이패스 단말기용 SoC를 비롯해 유럽 글로벌 Tier-1 통신장비사와 공동 개발한 XGS-PON ASIC에도 관련 기술을 적용했다.
자람테크놀로지는 같은 플랫폼에 AI 가속 기능을 추가한 온디바이스 AI 반도체도 개발하고 있다. 기존 통신·차량용 SoC에서 AI 반도체로 제품군을 확대한다는 계획이다.
자람테크놀로지 관계자는 "이번 수주는 하반기 물량만으로도 올해 연간 공급량을 넘어서는 규모로, 10년 넘게 공급해 온 제품의 수요가 꾸준히 늘고 있다는 점에서 의미가 있다"며 "차량용 반도체 분야에서 쌓아 온 경험과 프로세서 기반 SoC 설계 역량을 바탕으로 제품군을 꾸준히 넓혀 가겠다"고 밝혔다.
winter1004@newspim.com
