AI 핵심 요약
beta- AP시스템은 28일 에스디옵틱스에 전략적 지분 투자를 결정했다
- 양사는 MALS 광학 기술을 활용한 검사·계측 장비를 공동 개발한다
- HBM·유리기판 등 첨단 패키징 시장 공략과 글로벌 영업을 추진한다
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기존 장비 고도화·차세대 계측 솔루션 공동 개발
[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 반도체·디스플레이 장비 전문기업 AP시스템은 초정밀 광학 검사 솔루션 기업 에스디옵틱스에 전략적 지분 투자를 결정하고 차세대 반도체·디스플레이 검사 및 계측 시장을 겨냥한 사업 협력에 나선다고 28일 밝혔다.
AP시스템은 에스디옵틱스가 진행하는 제3자배정 유상증자에 참여해 전환우선주(CPS) 신주를 인수하기로 했다. 이번 투자를 통해 에스디옵틱스의 광학 기술을 자사 장비에 적용하고 신규 검사·계측 장비 개발과 시장 진출을 추진한다는 계획이다.
2010년 설립된 에스디옵틱스는 미세전자기계시스템(MEMS) 기반 미러 어레이 렌즈 기술인 'MALS(Micro-mirror Array Lens System)'를 개발한 광학 전문기업이다. 회사 측에 따르면 해당 기술을 세계 최초로 상용화했으며, 글로벌 광학 기업 자이스(ZEISS)의 현미경 시스템에도 적용됐다.
MALS는 미세 거울 배열을 초당 1만2000회(1만2000Hz) 제어해 기계적 진동 없이 초점을 실시간으로 변경하는 기술이다. 단차가 큰 시료의 3차원(3D) 형상 계측과 초고속 비전 검사에 활용할 수 있다. 에스디옵틱스는 현재 글로벌 반도체 유리기판(TGV) 및 첨단 패키징, 디스플레이 기업들을 대상으로 검사 모듈과 장비 공급 및 검증을 진행하고 있다.
양사는 이번 투자를 계기로 ▲차세대 광학 기술 기반 신규 장비 공동 개발 및 시장 발굴 ▲AP시스템 기존 공정 장비의 계측·검사 기능 고도화 ▲글로벌 영업망을 활용한 공동 프로모션 등을 추진한다.
우선 고대역폭메모리(HBM), 팬아웃 패널레벨패키징(FOPLP), 유리기판(TGV) 등 첨단 반도체 패키징 분야를 대상으로 독립형 계측·검사 장비와 공정·검사 복합장비를 공동 개발할 계획이다.
에스디옵틱스가 개발 중인 초소형·고효율 '하이브리드 MALS(Hybrid MALS)'와 광학 소자 기술을 활용해 소형 모듈 기반 장비 설계와 신규 응용 분야 발굴도 단계적으로 추진할 예정이다.
AP시스템은 기존 반도체·디스플레이 공정 장비에도 에스디옵틱스의 MALS 기반 초점 추적 및 3D 라인스캔(Line Scan) 모듈을 적용할 방침이다. 이를 통해 공정 전후 발생하는 미세한 표면 형상과 단차, 잔사 등을 실시간으로 정밀 측정할 수 있도록 장비 성능을 개선한다는 구상이다.
양사의 글로벌 영업 협력도 추진한다. AP시스템은 기존 반도체·디스플레이 고객사 네트워크를 활용해 에스디옵틱스의 광학 솔루션에 대한 고객사 대상 홍보와 시료 평가를 지원할 계획이다. 그룹 내 관련 계열사들의 기술·제조 역량을 연계한 협력 모델도 구축할 예정이다.
AP시스템 관계자는 "첨단 반도체 패키징과 초미세 디스플레이 공정에서는 미세 가공 기술만큼이나 나노 단위의 정밀 계측 및 초고속 검사 역량이 수율 확보의 핵심 열쇠가 되고 있다"며 "세계적 수준의 MEMS 가변초점 원천 응용 기술을 보유한 에스디옵틱스와의 긴밀한 협력을 통해 당사 주력 장비의 부가가치를 극대화하고, 차세대 반도체 검사 시장에서 강력한 신성장 동력을 확보해 기업가치를 한층 끌어올릴 것"이라고 밝혔다.
dconnect@newspim.com
