[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 삼성전기가 엔비디아와 손잡고 인공지능(AI) 반도체용 패키지기판 생산능력을 대폭 확대한다. 국내 생산거점에 전용 라인을 구축하고 다년간 장기 공급에 나서면서 고부가 반도체 패키지기판 사업을 새로운 성장동력으로 육성한다는 전략이다.

삼성전기는 21일 엔비디아와 글로벌 AI 반도체 공급망 강화 및 차세대 AI 인프라 확대를 위한 전략적 비즈니스 파트너십을 체결했다고 밝혔다.

양사는 공동 투자를 통해 AI 반도체 패키지기판 생산시설을 확충하기로 했다. 삼성전기는 세종과 부산 사업장에 전용 생산라인을 새롭게 구축하고 올해부터 엔비디아에 AI 반도체용 패키지기판을 장기 공급한다.

공급 품목은 엔비디아의 AI 연산 칩셋에 사용되는 패키지기판과 데이터센터 내 반도체 간 초고속 데이터 연결을 담당하는 네트워크 스위치용 패키지기판이다.

삼성전기는 이번 계약을 계기로 엔비디아 공급 물량이 연평균 두 자릿수 이상 증가할 것으로 전망했다. 특히 오는 2028년에는 엔비디아 공급 물량이 삼성전기 전체 패키지기판 연간 생산능력의 상당한 부분을 차지할 것으로 예상했다.

이번 협력은 삼성전기가 AI 반도체 시장에서 패키지기판 사업의 입지를 확대하는 계기가 될 전망이다. AI 반도체의 성능이 높아지면서 패키지기판의 대형화와 고다층화가 진행되고 있으며, 이에 따라 초미세 회로 구현과 열변형을 억제하는 기술의 중요성도 커지고 있다.

특히 대형 기판은 면적과 층수가 늘어날수록 휨 현상(워페이지)이 발생하기 쉬워 높은 수준의 제조 기술이 요구된다. 고속 연산 과정에서 발생하는 전력 노이즈를 줄이기 위해 적층세라믹커패시터(MLCC)와 실리콘 캐패시터 등 수동소자를 기판 내부에 직접 내장하는 기술도 중요해지고 있다.

삼성전기는 주력 사업인 고부가 반도체 패키지기판(FC-BGA) 제조 기술과 MLCC, 실리콘 캐패시터 기술을 결합해 차세대 AI 반도체 시장을 공략할 계획이다. 단순 기판 공급을 넘어 반도체의 전력 효율과 성능을 높이는 통합 솔루션 공급자로 사업 영역을 확대한다는 구상이다.

엔비디아 역시 삼성전기와의 협력으로 첨단 기판 공급망을 다변화하고 AI 가속 컴퓨팅 플랫폼 생산에 필요한 부품을 안정적으로 확보할 수 있게 됐다.

장덕현 삼성전기 사장은 "축적해 온 첨단 FC-BGA 제조 경쟁력과 고신뢰성 MLCC 기술력을 결합해 엔비디아 AI 플랫폼이 적기에 공급될 수 있도록 토탈 솔루션 공급자로서 역할을 수행하겠다"고 말했다.

데보라 쇼퀴스트 엔비디아 운영 담당 부사장은 "삼성전기와의 협력으로 기판 공급 파트너 네트워크를 넓히고 생산능력을 추가로 확보하게 됐다"고 밝혔다.

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