AI 핵심 요약
beta- 미래에셋자산운용은 20일 글로벌 MLCC·기판 ETF를 신규 상장했다
- ETF는 한국·일본·대만 13개 관련 기업에 분산 투자한다
- AI 서버 고도화로 고사양 MLCC와 반도체 기판 수요 확대가 기대된다
!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.
삼성전기·무라타·유니마이크론 등 편입
[서울=뉴스핌] 이정아 기자 = 인공지능(AI) 인프라 투자 확대에 따라 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 반도체 기판 등 핵심 부품에 투자하는 상장지수펀드(ETF)가 등장했다.
AI 서버의 고성능화로 전력 공급과 반도체 패키징의 중요성이 커지는 가운데 한국과 일본, 대만의 관련 기업을 한 번에 담을 수 있는 상품이다.
미래에셋자산운용은 20일 'TIGER 글로벌MLCC&기판 ETF(0255E0)'를 한국거래소에 신규 상장했다고 밝혔다.
이 상품은 'Solactive-KEDI Global MLCC and Semiconductor Substrate 지수'를 추종하는 해외주식형 ETF다. 한국과 일본, 대만에 상장된 기업 가운데 시가총액이 20억달러 이상이면서 MLCC·커패시터 또는 반도체 패키지 기판 사업을 영위하는 13개 기업에 투자한다.
종목별 투자 비중은 유동시가총액 가중 방식으로 산정한다. 다만 특정 기업에 대한 투자 집중도를 낮추기 위해 단일 종목의 편입 비중은 최대 20%로 제한한다.
주요 편입 기업은 AI 서버용 고사양 MLCC 시장의 주요 공급업체인 삼성전기와 일본 무라타제작소다. 반도체 패키지 기판 분야에서는 대만 유니마이크론과 난야PCB, 킨서스, 일본 이비덴 등이 포함된다.
이 밖에도 TDK와 타이요유덴, 야게오 등 MLCC와 기판 관련 기업에 투자한다. 특히 대만 기업을 편입해 한국과 일본 중심의 투자에서 벗어나 아시아 주요 반도체 부품 공급망 전반에 접근하도록 설계했다.
MLCC는 전자기기 내부에서 전기를 저장하고 필요한 전력을 안정적으로 공급하는 초소형 부품이다. AI 서버는 고성능 반도체를 대량으로 사용하고 전력 소모도 큰 만큼 안정적인 전력 공급을 위한 고사양 MLCC의 중요성이 높아지고 있다.
반도체 패키지 기판은 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 연결하는 부품이다. 특히 고성능 반도체에 활용하는 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판은 미세한 회로를 구현하고 신호를 안정적으로 전달하는 역할을 한다. AI 반도체의 성능이 높아질수록 관련 부품의 기술적 요구 수준도 함께 높아질 수 있다.
미래에셋자산운용은 AI 인프라 투자 확대가 MLCC와 기판 시장의 성장으로 이어질 가능성에 주목했다. 아마존과 마이크로소프트, 알파벳, 메타 등 미국 주요 빅테크 4곳이 제시한 2026년 설비투자 가이던스 합계는 약 7250억달러다. 전년 대비 77% 증가한 규모다.
AI 인프라 투자 초기에는 그래픽처리장치(GPU) 확보가 핵심 과제로 꼽혔지만 이후 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 등으로 공급 제약 요인이 확대됐다. 최근에는 MLCC와 기판 등 반도체 주변 부품의 공급 능력도 AI 서버 생산과 증설 과정에서 중요한 변수로 부각되고 있다는 분석이다.
관련 기업이 한국과 일본, 대만에 분산돼 있어 개별 주식으로 투자하려면 국가별 증시와 기업을 각각 살펴봐야 한다. 이번 ETF는 3개국의 주요 기업을 하나의 포트폴리오로 구성해 이러한 투자 접근성 문제를 보완했다.
대만 MLCC 기업인 야게오 등은 범용 제품을 중심으로 공급 여건 변화에 따른 수혜 가능성이 주목받고 있다. 다만 MLCC와 기판은 반도체 업황뿐 아니라 전자제품 생산과 설비투자 변화에도 영향을 받는 만큼 AI 인프라 투자 확대가 관련 기업의 실적 개선으로 이어지는지 확인할 필요가 있다.
정의현 미래에셋자산운용 ETF운용본부장은 "AI 인프라 투자 사이클이 이어지면서 MLCC와 기판 같은 물리적 제약이 새로운 투자 기회로 떠오르고 있다"며 "TIGER 글로벌MLCC&기판 ETF는 대만을 포함한 3개국 공급망을 온전히 담아 MLCC·기판 밸류체인 전체의 성장을 누릴 수 있는 효율적인 투자 수단이 될 것"이라고 밝혔다.
plum@newspim.com
