[서울=뉴스핌] 이승우 기자 = 삼성전자가 인공지능(AI) 인프라 성능을 높이기 위한 차세대 메모리와 스토리지 기술 전략과 글로벌 파트너 협업 성과를 공개했다. 

삼성전자가 12일 개막한 'OCP Global Summit 2026'에서 AI 인프라 성능 향상을 위한 차세대 메모리·스토리지 기술을 공개했다고 13일 밝혔다. 다이아몬드 스폰서로 참가한 삼성전자는 관련 제품과 솔루션을 선보였다.

삼성전자는 AI 인프라 성능을 높이기 위해 세 가지 기술 방향을 제시했다. ▲HBM5·Custom HBM 등 고성능 메모리 ▲CXL 기반 메모리 확장 기술 ▲차세대 SSD를 활용한 데이터 저장·관리 기술을 바탕으로 속도, 메모리 확장성, 데이터 영속성 등이다. 

HBM5·Custom HBM·zHBM·PIM 등 차세대 메모리 기술을 통해 데이터 처리 속도와 연산 효율을 개선한다. 메모리 확장성으로 CMM-D와 CXL 기반 기술을 활용해 AI 시스템의 메모리 용량을 확장하고 데이터 관리 효율을 개선한다. 데이터 영속성으로 차세대 SSD·QLC·FDP 등 스토리지 기술로 대규모 AI 데이터의 저장 성능과 용량, 관리 효율을 향상시킨다.

심호준 삼성전자 AE팀 상무는 행사 첫날 AI 모델 대형화에 따라 메모리 대역폭뿐 아니라 용량 확장과 데이터 저장·관리 기술의 중요성이 커지고 있다고 설명했다.

삼성전자는 AMD와 CXL 기반 메모리 확장 솔루션을 공동 시연했다. AI 에이전트 확산으로 추론 과정에서 메모리 요구량이 증가하는 가운데, CXL 기술을 활용해 기존 시스템의 메모리 용량 한계를 보완하는 방안을 제시했다. CMM-D 기반 메모리 풀링 기술을 통해 여러 시스템에서 메모리 자원을 효율적으로 활용할 수 있는 기술도 선보였다.

행사에서 삼성전자는 'Tokenization Solutions'와 'KV-Cache Solutions' 등 2개 전시 존을 운영했다. Tokenization Solutions 존에서는 HBM4E·HBM5·Custom HBM 콘셉트 목업·LPDDR5X-PIM 등 고성능·저전력 AI 메모리 기술을 공개했고, 2나노 GAA 웨이퍼·Groq LPU 웨이퍼·NVIDIA Groq 3 LPX 시스템 등을 전시했다.

KV-Cache Solutions 존에서는 CXL 메모리·기업용 SSD·KV 캐시 및 스토리지 최적화 기술 등을 중심으로 AI 추론 과정에서 증가하는 데이터를 효율적으로 저장·관리하는 솔루션을 선보였다.

삼성전자는 'Samsung MAX Lab(Memory Application eXperience Lab)'을 통해 글로벌 고객, 파트너사와 AI 시스템을 공동 설계하고 실제 환경에서 기술을 검증하는 협력 전략을 추진하고 있다. MAX Lab은 실제 AI 환경에서 메모리·스토리지 기술을 평가하고 고객의 시스템 환경에 맞춰 공동 설계를 지원하는 협업 환경이다. 고객은 PIM·CMM-D·차세대 SSD 등 상용화 이전 단계의 기술을 검증하고 제품 개발 초기부터 시스템 요구사항을 반영할 수 있다.

또 삼성전자는 GOST(Global Open-ecoSystem Team)를 중심으로 오픈소스 소프트웨어 개발과 표준화 활동에도 참여하고 있다. 이번 행사에서는 KV 캐시 최적화와 Direct Storage 등 AI 시스템의 데이터 처리 효율을 높이는 스토리지 소프트웨어 기술을 선보였다.

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